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洛德電子電器高導熱環氧/有機硅灌封膠SC320

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電子灌封材料
我們可提供各類環氧樹脂、有機硅類灌封材料。
 
環氧灌封膠：符合UL認証、低模量、耐高溫、高導熱，用於普通灌封、點火線圈灌封、電源模塊灌封、磁感線圈灌封、各類傳感器灌封等。
 

 產品    粘度(cps)    混合比例
(重量比)    固化條件    硬度    強度(psi)    特性
CIRCALOK 6007    R: 15,000
H: 80-105    100:5.5    16小時25℃
2小時65℃    85D    8,400    高導熱率，高強度，低放熱，低收縮率，通過UL94-V0認証。
CIRCALOK 6035    10,000    100:100    24小時25℃
2小時65℃    75D    5,000    高導熱率，中等強度，通過UL94-V0認証，有紅色和綠色可供選擇。
300    2,000-40,000    100:7-100:100    24小時25℃
2小時100℃    65D-90D    2,200-9,800    可混合得到不同的硬度和強度。
340    7,000-60,000    100:3.5-100:7.0    24小時25℃
2小時150℃    90D-95D    6,300-9,400    高導熱率，中等強度，通過UL94-V0認証。
600    1,200-10,000    100:14-100:100    24小時25℃
2小時100℃    60D-92D    2,300-10,900    可混合得到不同的硬度、強度和顏色，符合食品安全認証。
EP-809    2,800    100:32    16小時90℃+
2小時125℃    92D    11,500    適合高壓汽車電子點火線圈。
EP-830    4,000    100:28    3小時100℃+
2小時150℃    97D    12,300    適合汽車電子點火線圈，粘接強度高。
ES-111    6,000    100:29    2.5小時90℃
2小時140℃    >90D    ----    適用於高壓汽車電子點火線圈，優異的耐高壓和熱衝擊的性能。
 
有機硅灌封膠：符合UL認証、低模量、低粘度、高導熱(0.8-3.2w/mk)用於普通灌封、電源模塊灌封、各類傳感器灌封等。

 產品    粘度(cps)    混合比例
(重量比)    固化條件    硬度    CTE
(ppm)    強度(psi)    
熱導率
特性
CIRCALOK 6702    30,000    100:100    16-24小時80℃    65A    -    600    1.46    導熱灌封，紅色，高導熱率，耐熱衝擊，通過UL94-VO認証
CIRCALOK 6703    8,000    100:100    4小時65℃    60A    220    600    0.8    電子元件導熱灌封，低模量，良好的絕緣性能，灰色，通過UL94-V0認証。
CIRCALOK 6705    2,500    100:100    2小時65℃    60A    100    300    0.4    電子元件灌封，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認証。
SC-309    3,500    100:100    15分鐘100℃
10分鐘120℃    45A    190    50    1.0    電子元件導熱灌封，低模量，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認証。
SC-320    35,000    100:100    60分鐘125℃    60A    110    300    3.2    電子元件導熱灌封，粉紅色，高導熱率，耐熱衝擊，通過UL94-V0認証。