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導熱硅膠片物理特性 型 號：HC120-G1 項 目 Property 測試結果 Test results 單位 Unit 測試方法 Test method 顏 色 Color White Gray -- Visual 厚 度 Thickness 0.3~12±10% mm ASTM D374 比 重 Specific Gravity 1.7+0.1 g/cm3 ASTM D792 硬 度 Hardness 30±5 Shore C ASTMD2240 耐溫範圍 Continuous Use Temp -40~+220 ℃ EN344 耐電壓Dielectric Breakdown Voltage ≥6 Kv ASTM D149 熱絕緣係數 Dielectric Constant ≥5.5 ℃-in2/W ASTM D150 體積阻抗 Vloume Resistivity >1.2×1011 Ω.cm ASTM D257 防火性 Flame Rating V-0 -- UL-94 導熱係數 Thermal Conductivity ≥1.2 W/mk ASTMD5470 主要性能: 絕緣、導熱、耐壓縮、自粘性等； 應用範圍: 用於一般電子產品的電晶體、以及RDRAMTM、 CD-ROM、CPU、管道輸送設備、任何需要填充及散熱之物品； 產品尺寸: 通常規格200*400mm片材，可根據客戶不同需求裁切成各種型號的軟性矽膠片(正負公差視不同情況而定,比如厚度不同公差也會有所不同,基本在±0.5mm以內)，可單雙面背膠，增加它的接着強度。 注：本產品的顏色、厚度、硬度以及導熱係數等均可以根據客戶的具體要求而進行相應的物理調配，以上文本僅供參考之用.