型號: | HT-90 |
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品牌: | HONGTENG |
原產地: | 中國 |
類別: | 工業設備 / 電子電氣產品製造設備 |
標籤︰ | 植珠台 , 植球治具 , 植球台 |
單價: |
¥99
/ 件
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最少訂量: | 1 件 |
最後上線︰2019/11/01 |
BGA植珠台用於手工BGA植球,適用於BGA封裝芯片的返修,如手機,數碼相機,顯卡BGA,筆記本電腦,PDA等,是一種簡易高效的bga手工焊接,植珠的BGA設備(bga芯片貼裝機),低成本bga返修系統。
BGA植珠台產品特點:
1.本產品為對角可調植珠台,可單手操作對位,單手調整芯片固定座的大小。(已申請專利)
2.本產品採用合金鋁架構,結構輕巧耐用;精密含油軸承導向,定位精確;
3.一台植珠台和不同植珠鋼網配合使用,可對應尺寸大小不同BGA植球(最小適應9*9MM.最大43*43MM)生產率高,適用性廣
4.可配90*90MM鋼網另可搭配直接加熱鋼網使用,方便快捷.
5.植珠台尺寸:90*90MM