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HT-G730 BGA返修台技術參數：

◆ 獨立的三溫區控溫系統
 HT-G730可從元器件頂部及PCB底部同時進行熱風循環局部加熱，再輔以大麵積紅外加熱，能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉，通過軟件自由選擇或單獨使用上部或下部發熱體，並自由組合上下發熱體能量，使得對雙層BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修變得簡單。同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際採集BGA的溫度曲線進行分析和校對。

◆ 精準的光學對位系統
 HT-G730的光學對位系統圖像清晰(1080P)，最大可放大至元器件的200倍，貼 裝精度可達+/-0.01mm。並且具有分光雙色、放大、縮小和微調功能，配置 15″高清1080p液晶顯示器。

◆ 多功能人性化的操作系統

   HT-G730採用觸摸屏人機界面，K型熱電偶閉環控制和智能溫度自動補償系統。上部熱風頭和貼裝頭一體化設計，具有焊接和拆焊功能。同時溫度可設置10段升溫和10段恆溫控制，並儲存N組溫度設定參數，隨時可根據不同BGA進行調用。

◆      優越的安全保護功能

HT-G730設計了焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損坏及機器自身損毀。

機器特點:

1、嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，PLC控制,並具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線，並可對曲線進行分析糾正。

2、高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，並結合PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，並實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.

3、採用步進運動控制系統：穩定、可靠、安全、高效；採用高精度數字視像對位系統， PCB板定位採用V字型槽，採用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細微調或快速定位、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。

4、靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，並能適應各種BGA封裝尺寸的返修.

5、配備多種規格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易於安裝和更換；

6、上下共三個溫區獨立加熱，三個溫區可同時進行多組多段溫度控制，保証不同溫區同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。

7、上下溫區均可設置10段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ； 三個加熱區採用獨立的PID算法控制加熱過程

8、升溫更均勻，溫度更準確；

9、採用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實現智能自動化控制；

10、可採用搖桿控制頭部上下移動及放大縮小圖像，快捷方便。

11、配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備。上下熱風停止加熱后，冷卻系統啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保証機器不會在熱升溫后老化！

12、經過CE認証，設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置