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1. 北京通州真空共晶爐，真空回流焊供應商歡迎來電咨詢，電話：010-53681996

一、產品介紹

    1.為什麼要採用真空回流焊機?目前行業主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設備焊接，後來加上氮氣保護，升級為氮氣無鉛回流焊機。但是對一些要求很高的焊接領域，譬如軍工產品、工業級高可靠性產品，就是氮氣保護也達不到產品的可靠性要求。像材料試驗、芯片封裝、電力設備、汽車產品、列車控制、航天、航空系統等對電路高可靠性的焊接要求，必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化，從而到達產品的可靠性。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，真空回流焊機是唯一的選擇。要想達到高焊接質量，必須採用真空回流焊機。這是德國、日本、美國等國家SMT焊接專家的最新工藝創新。

　　2、行業應用：V系列真空回流焊機是R&D、工藝研發、有低至高產能生產的理想選擇，是軍工企業、研究院所、高校、航空航天等領域高端研發和生產的最佳選擇。

　　3、應用領域：主要應用於芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產生完美的無助焊劑焊接，如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。

　　4、真空回流焊目前已成為歐美等發達國家軍工企業、航空、航天等高端製造的必備設備，並且已在芯片封裝和電子焊接等領域得到廣氾應用。

   KD-V20是一款通用、高效、全工藝、高真空、加強系統保護、操作簡單、保養維修便捷的一款跨時代新型真空共晶爐（真空回流焊）；同時配置多角度高倍視頻監控相機，與實時溫度曲線、真空度等重要技術參數同步錄製，同畫面顯示，加強了對新品工藝數據的整理統計及焊接產品的監控及分析；強大的工藝數據庫，可以指導您找到問題的處理方案，不同程度的操作人員都能熟練掌握設備的工藝及操作調試；

【特點】K  `

　應用領域：IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。
 　1、觀察系統：腔體帶可視窗口, 可實時觀察焊接過程, 

    2、加熱系統配置加熱速率調節控制系統，可分別進行高精度動態溫度控制，同時保証承載台溫度均勻度。

　　3、真空系統：設備配置直聯高速旋片式真空泵，可快速實現爐腔達到1pa

　　4、冷卻系統：設備採用水冷卻系統，保証在高溫真空環境下可以快速降溫。

　　5、軟件系統：昇降溫可編程控制，可根據工藝設置昇降溫曲線，每條曲線都可自動生成，可編輯、修改、存儲等。

　　6、控制系統：軟件模塊化設計可獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，並可合併生產工藝，實現一鍵操作。

　　7、數據記錄系統：具有不間斷的實時監控和數據記錄系統，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數保存、設備參數記錄、調用。

    8、

    9、快速的降溫速度：腔體中設立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置，使被焊接器件實現快速降溫

    10、低空洞率的焊接質量：確保焊接之後，大麵積焊盤實現3%以下的空洞率

    11、整機結構的設定，便於後期的維護與保養，1個人可輕鬆完成加熱結構保養及助焊劑清潔回收，更換加熱管只需2分鐘；

　　12、保護系統：根據多件製造經驗，多項安裝保護系統，客戶可放心使用；

KD-V20技術參數：