產品描述
可實現3D MID※貼裝實現極致的通用性
可擴展到貼裝3D MID
強化基板應對能力
靈活的元件/ 品種應對能力
通用性極強的可切換性
S10
基板尺寸(未使用緩衝功能時)
最小 L50 x W30mm~最大 L1,330 x W510mm(標準L955)
(使用入口或出口緩衝功能時)
最小 L50 x W30mm~最大 L420 x W510mm
(使用入口及出口緩衝功能時)
最小 L50 x W30mm~最大 L330 x W510mm
基板厚度
0.4〜4.8mm
基板傳送方向
左→右(標準)
基板傳送速度
最大900mm/sec
貼裝速度(12 軸貼裝頭+2θ)最佳條件
0.08sec / CHIP (45,000CPH)
貼裝精度A(μ+3σ)
CHIP ±0.040mm
貼裝精度B(μ+3σ)
IC ±0.025mm
貼裝角度
±180°
Z 軸控制/θ軸控制
AC 伺服馬達
可貼裝元件高度
最高30mm※1(先貼裝的元件最大高度在25mm 以內)
可貼裝元件
0201 ~ 120×90mm BGA、CSP、連接器、其他異形元件(標準0402 ~)
元件供給形態
8 ~ 56mm 料帶(F1/F2 送料器)、8 ~ 88mm 料帶(F3 電動送料器)、杆式送料器、托盤
元件被帶回的判定
負壓檢查和圖像檢查
支持多語種畫面
日語、中文、韓語、英語
基板定位
夾入式基板固定單元、前側基準、自動調整傳送寬度
可安裝的送料器數量
最大90 種(以8mm 料帶換算)45 連×2
基板傳送高度
900±20mm
主機尺寸、重量
L1,250 x D1,750 x H1,420mm、約 1,200 kg
產品圖片
圖 1
圖 2
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