室溫硫化高導熱硅膠
一.產品簡介
該導熱膠粘劑是一種單組份膏體,它通過與空氣中的濕氣接觸中性固化,成為堅韌的橡膠狀固體,本產品具有寬廣的適用溫度範圍(-60∽280oC),對多種金屬及非金屬材質無腐蝕,並且具有良好的粘附性能,該產品主要應用於有高導熱要求的電子電器產品中,具有優異的電氣性能和很強的導熱功能。
二.技術參數
狀態 |
檢驗項目 |
測試標準 |
單位 |
產品測試結果 |
固 化 前 |
顏色 |
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淺灰白色 |
粘度 |
GB/T 10247-2008 |
25oC,mPa·S |
膏狀 |
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密度 |
GB/T 13354-92 |
25oC,g/cm3 |
2.05±0.05 |
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表干時間 |
GB/T134775-2002 |
25oC,RH:50%,min |
3~15 |
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固 化 后 |
硬度 |
GB/T 531.1-2008 |
Shore A |
55~75 |
導熱係數 |
GB/T 10297-1998 |
w/m·k |
1.20~1.30 |
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膨脹係數 |
GB/T 20673-2006 |
μm/(m,oC) |
210 |
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吸水率 |
GB/T 8810-2005 |
24h,25oC,% |
0.01~0.02 |
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扯斷伸長率 |
GB/T 528-1998 |
% |
≥50 |
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抗拉強度 |
GB/T 528-1998 |
MPa |
≥1.5 |
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剪切強度 |
GB 6328-86 |
Mpa-鋁/鋁 |
≥1.2 |
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介電強度 |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm(25oC) |
≥18 |
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體積電阻 |
GB/T 1692-92 |
(DC500V),Ω· cm |
1.5×1016 |
注:以上產品固化后數據均為溫度25oC,相對濕度50±5%條件下,固化7天后測試所得。
三.使用方法
1.基材清潔:祛除油污、灰塵、鏽跡等,使施膠表面清潔乾燥。
2.施膠:可手動或使用點膠設備,將W26塗布到相應基材的施膠部位即可。
3.固化:本產品是濕氣固化材料,其表干及固化速度取決于材料使用環境的相對濕度、溫度以及施膠的厚度(2mm),一般在25oC,RH:50~60%的條件下固化24小時即可投入使用,7天后達到最佳設計性能。
4.注意事項:開封后未用完的膠應立即擰緊蓋帽,密封保存,再次使用時,若封口處有少許結皮,去除后即可使用,不影響膠體的性能。
四.包裝、儲運及保質期
1.包裝:175±10g/支(100支/箱); 300ml/支(25支/箱)。
2.儲運:本品為無毒非危險品,按一般化學品搬運,儲存於陰涼(室溫)乾燥處。
3.保質期:3個月(23oC以下)。