首頁 > 產品信息 > 工業設備 > 通用機械 > 焊接設備與材料

一、產品介紹

為了適應現代微電子工業的發展，作為IC生產中BGA、CSP的重要輔料，焊錫球在現代微電子中應用十分廣氾，是筆記本電腦、移動通信設備、計算機主板、發光二極管、液晶顯示器、 PDA、數字相照機等產品的功能IC生產過程中必不可少的工藝輔料，特別在大規模集成電路的微縮工藝中起到至關重要的作用。目前，焊錫球的市場需求十分巨大，每年的增長率近90%，特別是高精度、小直徑的錫球規格嚴重缺貨。

我公司有直讀光譜儀，掃描電子顯微鏡，電感耦合等離子體質譜儀，表面分析技術XPS 等。優秀的研發隊伍和具有豐富經驗的現場技術人員保証了高質量的產品。較高的生產效率和產量使產品的價格在同行業具有極強的競爭優勢，功能強大的分析儀器和控制設備保証了產品的零缺陷。

二、產品特點

1、焊錫球粒徑大小範圍有直徑80微米至600微米不等；
2、焊錫球粒徑大小偏差幾乎為零，球與球之間表現了高度的一致性；
3、精確控制焊錫球的氧含量；
4、較長的貯藏時間，一般為兩年有效期
5、可根據客戶需求，添加微量元素（Ni，Ge，Sb等）

三、主推產品

我公司生產無鉛焊錫球有：SAC 系、SnAg系、SnBi系、SnSb系 。另外可根據產品需求添加微量元素，如Ni、Ge、Sb等；有鉛焊錫球有：SnPb系、SnPbAg系、高鉛合金系。

具體常用的合金系列：Sn98.5Ag1Cu0.5，Sn99Ag0.3Cu0.7，Sn96.5Ag3Cu0.5， Sn95.5Ag4Cu0.5，Sn63Pb37，Sn5Pb92.5Ag2.5，Sn10Pb90，Sn62Pb36Ag2。

公司常用錫球直徑大小有200μm至600μm不等，另，200μm以下的錫球，公司也可滿足客戶需求。

四、生產工藝流程