產品特點：
PG7210E導熱硅脂具有良好的導熱性能,是呈膏狀的高效散熱產品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分填充接觸表面，從而形成一個非常大的接觸面積, 又稱之為熱接口材料。具有不干硬，揮發小，使用壽命長，環保無毒的特點。
使用方法：
清潔兩個塗覆件的表面，將足夠量的PG7210塗抹到器件的表面，再將兩塗覆件表面略施壓貼合即可。如有擠出的導熱膏可用布擦淨。每次用完應密封以備后用。
產品參數：
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Typical Properties of PG7210E PG7210E系列特性表 |
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Product Name(產品名稱) |
PG7210E |
Test Method（測試方法） |
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Color(顏色) |
White(白) |
Visual（目視） |
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Feature(特性) |
Low thermal impedance，Screen printing or dispensing（低熱阻，絲網印刷或點膠） |
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Viscosity(粘度) |
1000K cps @.25℃ |
Brookfield RVF,#7 |
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Specific Gravity(比重) |
2.2 g/cm3 |
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Dielectric strength（介電強度） |
1.8KV/mm |
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Continuous Use Temp (使用溫度範圍) |
-49℉ to 392℉/-45℃ to 200℃ |
***** |
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Evaporation(揮發率) |
0.22% / 200℃@24hrs |
***** |
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Thermal Conductivity(導熱率) |
1.0W/mK |
ASTM D5470 |
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Thermal Impedance(熱阻抗) |
0.16℃-in2/W @50 psi(344 KPa) |
ASTM D5469 |
| 付款方式︰ | TT |
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| 包裝︰ | 罐裝 |
| 交貨期︰ | 當天 |
