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1809MKIII回流焊，市場上最具價值的回流焊，為客戶提供了更為經濟實用的設計方案。
HELLER1809MKIII回流焊產品特點：
在工廠佔地空間有限的情況下，1800型號可滿足多品種/高產能的要求……，鏈速可達32英吋（80釐米）/分鐘。 無論空氣或氮氣環境下，無論元件分布密度和是否空滿載，快速響應時間和精確的溫度控制確保工藝的一致性和一致的溫度曲線。
最高產出能力和嚴格的工藝控制
最有效的熱傳導源於高容量、高風速的加熱模組，其小於1秒的反應度速度和小於0.1攝氏度的控溫精度產生了最有效的熱傳導，所以保証了在重載時溫度曲線的完整性
較寬的工藝窗口適應了多種曲線要求-多種不同的產品可使用同一溫度設定
先進的5通道熱電偶溫度曲線製作和工藝參數記錄能力，存儲超過500個程式和500個溫度曲線。
配備高能力26英吋寬加熱器模組，1809MKIII系統回流焊對於不同的產品，有着超強的靈活性。 最大過板尺寸可至20英吋，且同時配備EHC和網帶。

HELLER1809MKIII回流焊規格參數：
功率輸入(3相)標準:480V
斷路器尺寸:100amps @ 480v
千瓦:8.5-10.5連續
典型的運行電流:20-25amps@480v
可選的電力輸入可用:208/240/380/400/440/415 VAC
頻率:50/60 Hz
連續的區域打開:標準
單相操作:不可用
設備尺寸:L4650×W1370×H1600（mm）
淨重:1588kg
AMD或因特爾計算機:標準
配方存儲:> 500
純平顯示器:標準
Windows操作系統:Windows XP®
最大PCB寬度：20釐米（50.8釐米）
PCB之間需要的空間：0.0釐米
輸送機長度加載：18釐米（46釐米）
輸送機長度卸載：18釐米（46釐米）
加熱隧道長度：105釐米（254釐米）
網帶上方的工藝間隙：2.3釐米（5.8釐米）
網帶間距：0.5釐米（1.27釐米）
最大輸送速度：74cm/ Min（188 cm / min。）
輸送機方向從左到右：標準
傳送帶方向從右到左：可選
輸送機速度控制類型：閉環
從地板高度 - 標準：37.0釐米± 2.0釐米（94釐米±5釐米）
地板高度 - 可選：32.6釐米+3.9釐米/ -.4釐米（83釐米+10釐米/ -1釐米）
傳送帶上方的間隙：1.15釐米（2.9釐米）
傳送帶下方的間隙：1.15釐米（2.9釐米）
PCB支撐腳的長度：.187釐米（4.75 mm）
3毫米長的支撐銷：可選
最小/最大板寬：2.0釐米-18釐米（5-45.7釐米）
邊緣保持軌道加熱器：不需要
功率寬度調整：標準
計算機控制的寬度調整：可選
自動潤滑系統：標準
加熱器類型：即時響應開放線圈
加熱器材質：鎳鉻合金
紅外面板加熱器（用於固化）：可選
溫度控制器精度：± .1°C
交叉帶溫度公差：± 3.0°C
加熱器功率每區：6000瓦
溫度範圍標準：25-350°C
高溫高達400°C：可選
高溫高達450°C：可選
絕緣類型：硅酸鈣硅酸鈣
UV固化：可選
冷卻區數量標準：2-（3個可選）
額外的冷卻區域（外部）：可選

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