| 型號： | CP |
|---|---|
| 品牌： | 邏輯 |
| 原產地： | 中國 |
| 類別： | 工業設備 / 電子電氣產品製造設備 |
| 標籤︰ | 貼合機 , 攝像頭玻璃貼合 |
| 單價： |
¥500000
/ 件
|
| 最少訂量： | 1 件 |
| 即時通訊: |  | 最後上線︰2019/07/01 |
一， 產品概述：
1， 印刷機器的功能概述：
CP-是一款SMT印刷機器人(High Precision Auto Paste Printer)。在表面組裝工藝生產(SMT)中，該設備用於SMT的鋼網印刷或漏版印刷的專用生產機器。
2， 印刷機器基本特點：
(1), PCB尺寸兼容範圍廣，可支持50mm X 50mm 至 mm X 340mm 不同厚度的PCB。
(2), SMT印刷分辨率。
定位精度高，重複定位精度±0.01mm；印刷精度0.02mm.
支持膠水印刷。
(3), 全自動控制可以提高生產效率，控制品質，節省成本：
自動鋼網定位；
自動PCB校正；
自動刮刀壓力調整；
自動印刷；
自動鋼網清洗(乾洗，濕洗，抽真空3種清洗方式)；
(4), 採用環城公司獨立開發的懸浮式印刷頭，可編程刮刀壓力自動調整機器系統，機器帶有自動平衡刮刀壓力，
壓力控制精準，可以達到完美的錫膏成型效果；
(5), 可編程電機控制刮刀與鋼網分離速度及行程，可以靈活實現多種脫模方式。
(6), 多功能PCB固定定位系統，PCB定位方便快捷，準確。
(7), 上下視覺定位系統。
(8), 內建圖像處理系統。
(9), 支持2D，SPC功能。
(10),印刷平移由電機直聯同步帶驅動。
3， 機器錫膏印刷範圍
(1), SMT工藝的電阻，電容，電感，二極管，三極管等貼片元器件生產加工：01005, 0201, 0402,
0603, 0805, 1206等以及其他規格尺寸；
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~ mm x 340mm;
(4), PCB規格：厚度0.6mm ~ 6mm
(5), FPC規格：厚度0.6mm以下(帶治具)
4， 應用範圍
手機，通訊，液晶電視，機頂盒，家庭影院，車載電子，醫療電力設備，航天航空等產品/機器設備的生產製造, 和一般電子產品的生產加工。
二， 機器規格(Specification)
*以下測試數據是在環境溫度25攝氏度，60%濕度情況下。
|
印刷機器 項目 |
|
印刷機器 參數 |
|
|
重複定位精度(Repeat Position Accuracy) |
±0.01mm(CPK≥2.0) |
||
|
印刷精度(Printing Accuracy) |
±0.02mm |
||
|
印刷速度/週期(Cycle Time) |
<7s (Exclude Printing & Cleaning) |
||
|
換線時間(Products Changeover) |
<5Min |
||
|
鋼網尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min) |
470mm X 370mm |
||
|
鋼網尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max) |
737mm X 737mm |
||
|
鋼網尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness) |
20mm ~ 40mm |
||
|
PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min) |
50X50mm |
||
|
PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max) |
X340mm |
||
|
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness) |
0.6 ~ 6mm |
||
|
PCB彎曲度(PCB Warpage Ratio) |
＜1%（對角線長度為基準） |
||
|
底部間隙(Bottom of Board Size) |
13mm（標準配置），25mm（配置） |
||
|
板邊緣間隙(Edge of Board Size) |
3mm |
||
|
傳送高度(Transport High) |
900±40mm |
||
|
傳送方向(Transport Direction) |
左-右;右-左;左-左;右-右 |
||
|
運輸速度(Transport Speed) |
100-1mm/sec 可編程控制 |
||
|
PCB的定位 (Board Location) |
支撐方式(Support System) |
磁性頂針/邊支持塊/柔性自動頂針（選配） |
|
|
夾緊方式(Clamping System) |
彈性側夾/Z向壓片/真空吸(選配) |
||
|
印刷頭(Print head) |
可編程電控印刷頭 |
||
|
刮刀速度(Scraper Speed ) |
10 ~ 200mm/sec |
||
|
刮刀壓力(Scraper Pressure) |
0-30kg 程序控制(標配)/數顯閉環壓力反饋(選配） |
||
|
刮刀角度(Scraper Angle) |
60°(Standard 標準)/55°/45° |
||
|
刮刀類型(Scraper Type) |
鋼刮刀(標配) 膠刮刀、其它類型刮刀需訂製 |
||
|
鋼網分離速度(Stencil Separation Speed) |
0.01 ~ 125mm/sec可編程三段控制 |
||
|
清洗方式(Cleaning Method) |
乾洗、濕洗、抽真空（可編程任意組合） |
||
|
工作台調整範圍(Table Adjustment Range) |
X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2° |
||
|
影像基準點類型() |
標準幾何形狀基準點，焊盤/開孔 |
||
|
攝像機系統(Camera System) |
CCD相機/遠心同軸視覺系統/四路獨立同軸/環形LED光源 |
||
|
使用空氣(Air Pressure) |
4~6Kg/cm2 |
||
|
耗氣量(Air Consumption) |
約0.007m³/min |
||
|
控制方法(Control Method) |
PC Control |
||
|
電源(Power Supply) |
AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW |
||
|
機器外形尺寸(Machine Dimensions) |
1250mm(W) x 1450mm(D) x 1510(H)mm(去除燈塔高度，參見產品外圍尺寸圖) |
||
|
機器重量(Weight) |
Approx:1100Kg |
||
|
工作環境溫度(Operation Temperature) |
-20°C ~ +45°C |
||
|
工作環境濕度(Operation Humidity) |
30% ~ 60% |
||
三， 機器配置：
1，可編程電控調整刮刀壓力懸浮式刮刀印刷頭。
(1), 可編程刮刀壓力進行調整， 壓力控制準確。
(2), 前後刮刀壓力獨立調整, 確保因刮刀材質疲勞變形而產生壓力的失衡，從而引起前後印刷的差異性。
(3), 可編程電機控制刮刀與鋼網分離速度及行程。
2，標準型不鏽鋼刮刀,獨特設計,提高刀片使用壽命.
3，視覺對準系統。
4，平台X/Y/θ自動校正系統.
5，PCB夾持及支撐裝置.
*磁性頂針；
*PCB側邊柔性夾緊裝置，保証PCB夾持時不會產生彎曲變形;
*強力真空吸（選配）;
*Z向上壓裝置;
*柔性自動頂針（選配）;
6，數控導軌調整運輸寬度及運輸速度。
7，干、濕、抽真空三種可編程，可任意組合的鋼網清潔系統。
8，工業控制型電腦,Windows XP中英版界面操作系統。
9，內建式軟件診斷系統。
10，支持2D、SPC軟件功能。
11，標準SMEMA連機接口。
