型號: | CP |
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品牌: | 邏輯 |
原產地: | 中國 |
類別: | 工業設備 / 電子電氣產品製造設備 |
標籤︰ | 貼合機 , 攝像頭玻璃貼合 |
單價: |
¥500000
/ 件
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最少訂量: | 1 件 |
最後上線︰2019/07/01 |
一, 產品概述:
1, 印刷機器的功能概述:
CP-是一款SMT印刷機器人(High Precision Auto Paste Printer)。在表面組裝工藝生產(SMT)中,該設備用於SMT的鋼網印刷或漏版印刷的專用生產機器。
2, 印刷機器基本特點:
(1), PCB尺寸兼容範圍廣,可支持50mm X 50mm 至 mm X 340mm 不同厚度的PCB。
(2), SMT印刷分辨率。
定位精度高,重複定位精度±0.01mm;印刷精度0.02mm.
支持膠水印刷。
(3), 全自動控制可以提高生產效率,控制品質,節省成本:
自動鋼網定位;
自動PCB校正;
自動刮刀壓力調整;
自動印刷;
自動鋼網清洗(乾洗,濕洗,抽真空3種清洗方式);
(4), 採用環城公司獨立開發的懸浮式印刷頭,可編程刮刀壓力自動調整機器系統,機器帶有自動平衡刮刀壓力,
壓力控制精準,可以達到完美的錫膏成型效果;
(5), 可編程電機控制刮刀與鋼網分離速度及行程,可以靈活實現多種脫模方式。
(6), 多功能PCB固定定位系統,PCB定位方便快捷,準確。
(7), 上下視覺定位系統。
(8), 內建圖像處理系統。
(9), 支持2D,SPC功能。
(10),印刷平移由電機直聯同步帶驅動。
3, 機器錫膏印刷範圍
(1), SMT工藝的電阻,電容,電感,二極管,三極管等貼片元器件生產加工:01005, 0201, 0402,
0603, 0805, 1206等以及其他規格尺寸;
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝,最小間距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封裝,最小球徑(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸:50mm x 50mm ~ mm x 340mm;
(4), PCB規格:厚度0.6mm ~ 6mm
(5), FPC規格:厚度0.6mm以下(帶治具)
4, 應用範圍
手機,通訊,液晶電視,機頂盒,家庭影院,車載電子,醫療電力設備,航天航空等產品/機器設備的生產製造, 和一般電子產品的生產加工。
二, 機器規格(Specification)
*以下測試數據是在環境溫度25攝氏度,60%濕度情況下。
印刷機器 項目 |
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印刷機器 參數 |
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重複定位精度(Repeat Position Accuracy) |
±0.01mm(CPK≥2.0) |
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印刷精度(Printing Accuracy) |
±0.02mm |
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印刷速度/週期(Cycle Time) |
<7s (Exclude Printing & Cleaning) |
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換線時間(Products Changeover) |
<5Min |
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鋼網尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min) |
470mm X 370mm |
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鋼網尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max) |
737mm X 737mm |
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鋼網尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness) |
20mm ~ 40mm |
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PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min) |
50X50mm |
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PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max) |
X340mm |
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PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness) |
0.6 ~ 6mm |
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PCB彎曲度(PCB Warpage Ratio) |
<1%(對角線長度為基準) |
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底部間隙(Bottom of Board Size) |
13mm(標準配置),25mm(配置) |
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板邊緣間隙(Edge of Board Size) |
3mm |
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傳送高度(Transport High) |
900±40mm |
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傳送方向(Transport Direction) |
左-右;右-左;左-左;右-右 |
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運輸速度(Transport Speed) |
100-1mm/sec 可編程控制 |
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PCB的定位 (Board Location) |
支撐方式(Support System) |
磁性頂針/邊支持塊/柔性自動頂針(選配) |
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夾緊方式(Clamping System) |
彈性側夾/Z向壓片/真空吸(選配) |
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印刷頭(Print head) |
可編程電控印刷頭 |
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刮刀速度(Scraper Speed ) |
10 ~ 200mm/sec |
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刮刀壓力(Scraper Pressure) |
0-30kg 程序控制(標配)/數顯閉環壓力反饋(選配) |
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刮刀角度(Scraper Angle) |
60°(Standard 標準)/55°/45° |
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刮刀類型(Scraper Type) |
鋼刮刀(標配) 膠刮刀、其它類型刮刀需訂製 |
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鋼網分離速度(Stencil Separation Speed) |
0.01 ~ 125mm/sec可編程三段控制 |
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清洗方式(Cleaning Method) |
乾洗、濕洗、抽真空(可編程任意組合) |
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工作台調整範圍(Table Adjustment Range) |
X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2° |
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影像基準點類型() |
標準幾何形狀基準點,焊盤/開孔 |
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攝像機系統(Camera System) |
CCD相機/遠心同軸視覺系統/四路獨立同軸/環形LED光源 |
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使用空氣(Air Pressure) |
4~6Kg/cm2 |
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耗氣量(Air Consumption) |
約0.007m³/min |
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控制方法(Control Method) |
PC Control |
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電源(Power Supply) |
AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW |
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機器外形尺寸(Machine Dimensions) |
1250mm(W) x 1450mm(D) x 1510(H)mm(去除燈塔高度,參見產品外圍尺寸圖) |
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機器重量(Weight) |
Approx:1100Kg |
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工作環境溫度(Operation Temperature) |
-20°C ~ +45°C |
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工作環境濕度(Operation Humidity) |
30% ~ 60% |
三, 機器配置:
1,可編程電控調整刮刀壓力懸浮式刮刀印刷頭。
(1), 可編程刮刀壓力進行調整, 壓力控制準確。
(2), 前後刮刀壓力獨立調整, 確保因刮刀材質疲勞變形而產生壓力的失衡,從而引起前後印刷的差異性。
(3), 可編程電機控制刮刀與鋼網分離速度及行程。
2,標準型不鏽鋼刮刀,獨特設計,提高刀片使用壽命.
3,視覺對準系統。
4,平台X/Y/θ自動校正系統.
5,PCB夾持及支撐裝置.
*磁性頂針;
*PCB側邊柔性夾緊裝置,保証PCB夾持時不會產生彎曲變形;
*強力真空吸(選配);
*Z向上壓裝置;
*柔性自動頂針(選配);
6,數控導軌調整運輸寬度及運輸速度。
7,干、濕、抽真空三種可編程,可任意組合的鋼網清潔系統。
8,工業控制型電腦,Windows XP中英版界面操作系統。
9,內建式軟件診斷系統。
10,支持2D、SPC軟件功能。
11,標準SMEMA連機接口。