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高校實訓手套箱激光封焊機系統可在無水無氧環境下焊接不鏽鋼、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金。（滿GJB548B-2005檢漏指標）可用於微波器件、RF封裝 、T/R組件、心臟起搏器、傳感器、鋰電池、其他微焊接等。

高校實訓手套箱激光封焊機產品介紹

高品質標準化激光焊接手套箱系統，滿足對特定惰性氣體的激光焊接應用需求。該設備採用300W-500W激光器，專用於電子器件的精密密封焊接。具有智能相機視覺定位系統，分辨率高、響應時間快、編程簡易。與CNC運動控制系統之間實現高效通訊，對工件的重複定位精度要求較低，可以完成任意複雜圖形的高精度重複。以區別於傳統的示教編程和單一程序加工模式，可廣氾應用於自動化小幅面重複精密焊接。

高校實訓手套箱激光封焊機性能特點

1、設備穩定可靠——激光器採用國際知名品牌，保証設備質量和設備運行穩定性。結構緻密、抗壓強度好。

3、高精度——高精度工作台，高品質手套箱，真空密封焊接。

4、精準定位——視覺定位,智能焊接,可精確定位跟蹤焊接，保証焊接質量。

5、焊接工藝精密——焊縫平整、細緻、密封。

6、設計緊湊——科學緊湊的設計與風冷技術，保証最小的佔地面積

武漢金密激光技術有限公司堅持以客戶為中心，為客戶提供完善的咨詢、試樣、安裝、調試、培訓、維修等售前和售后服務 

溫馨提示：本產品不支持網上訂購，產品均以實際配置計價為準，網上標價均為統一虛價，給您造成的不便還請諒解！具體價格請溝通後計算配置而定，謝謝！