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芯片粘接Die Aattach 用高導熱導電銀膠 1
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芯片粘接Die Aattach 用高導熱導電銀膠

型號:6261
品牌:SECrosslink
原產地:中國
類別:化工 / 膠黏劑
標籤︰芯片粘接導電銀膠 , 芯片銀膠 , Die attach 銀膠
單價: ¥28 / g
最少訂量:50 g
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產品描述

芯片粘接Die Aattach 用高導熱導電銀膠

SECrosslink-6261高導熱係數,高導電性,低離子含量,單組份,耐高溫,抗衝擊,用於芯片粘接。

品牌

SECrosslink

型號

SECrosslink-6261

硬化/固化方式

加溫硬化

主要粘料類型

合成熱固性材料

基材

其他

物理形態

膏狀型

性能特點

高導熱係數、極低體積電阻率,高粘接強度,200Wmk

用途

芯片粘接、LED粘接

有效成分含量

100%

使用溫度

-30 - 100

固含量

91%

粘度

40000CPS

剪切強度

35MPa

固化時間

1h


產品圖片

芯片粘接Die Aattach 用高導熱導電銀膠 1
圖 1

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