| 型號： | HB-A183-C/D4# |
|---|---|
| 品牌： | 蕙邦 |
| 原產地： | 中國 |
| 類別： | 電子、電力 / 電力配件與材料 |
| 標籤︰ | 有鉛錫膏 , 蕙邦 , Sn63Pb37 |
| 單價： |
-
|
| 最少訂量： | 10 KG |
| 即時通訊: | 最後上線︰2023/10/08 |
|
Sn63Pb37錫膏是一款適應超細工藝印刷和回流的免清洗焊錫膏。錫膏擁有寬工藝窗口，為 |
|
01005inch 元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在 8 小時的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回 |
|
流工藝窗口，對 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。優秀的抗 |
|
坍塌性能很好抑制不規則錫珠的產生。焊點外觀優秀，易於目檢。空洞性能達到 IPC CLASS Ⅲ級水平 |
|
及 IPC 焊劑分類為 ROL0 級，確保產品環保和可靠性。 |
|
2 特點及優點 |
|
高可靠性：空洞性能達到 IPC CLASS Ⅲ級水平；不含鹵素，IPC 分級 ROL0 級。 |
|
寬回流工藝窗口：在空氣和氮氣環境中，對於複雜的高密度 PWB 組件能達到好的焊接效果。 |
|
降低錫珠量：減少隨機錫珠產生，返修減少，提高首次通過率。 |
|
強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN 等。適用於各種 |
|
無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸 Ag¡¢½þ Sn¡¢ENIG 和 LF HASL¡£ |
|
回流焊接良率高：對細至 0.16mm 直徑的焊點都可以得到完全的合金熔化。 |
|
低殘留：回流后殘餘物少，色淺，無腐蝕，阻抗高，探針可測試。 |
|
優秀的印刷性和印刷壽命：超過 8 小時的穩定一致印刷性能。 |
|
3 焊料合金化學成分 |
|
型號 HB |
|
組成 Sn63/Pb37 |
|
4 焊料合金熔點（參考值） |
|
合金 |
|
Sn63Pb37 |
|
熔點 |
|
183℃ |
