| 型號： | RB6601 |
|---|---|
| 品牌： | 瑞邦 |
| 原產地： | 中國 |
| 類別： | 化工 / 膠黏劑 |
| 標籤︰ | 低溫固化膠 , 底部填充膠 |
| 單價： |
-
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| 最少訂量： | - |
| 最後上線︰2020/03/10 |
煙台瑞邦新材料有限公司專業生產的低溫固化底部填充膠，是單組份熱固化膠水，具有良好的可維修性，快速流動性，與PCB基板有良好的附着力，用於手機，手提電腦等CSP，BGA，µBGA的裝配。符合歐盟RoHS環保，無鹵素要求。
底部填充膠underfill產品特點：
1.流動性好，能快速流動；
2.熱膨脹係數低，能最大限度地降低電路板與元器件的熱應力；
3.抗震動、抗跌落、抗衝擊；
4.低溫快速固化、可返修。
| 產品名稱 | 顏色 | 推薦固化 | 產品主要特色 | 粘度mPa.s | 膨脹係數 ppm/℃ |
Tg
玻璃化轉變溫度 |
工作壽命 day@ 25C |
儲存條件 |
| RB6601 | 淡黃色 | 20min@,80℃，5min@120℃ | 可120℃快速固化，亦可在80度固化；固化后透明，本產品極低鹵素含量，具有低粘度可快速通過例如25微米的較小間隙。易於維修，具有良好的粘接強度和電性能。 | 1500-3500 | α1:69；α2:190 | 55 | 7 | 6months@-20℃ |
| RB6613 | 黑色 | 10min@120℃，5min@150℃ | 120℃快速固化，快速通過例如25微米的較小間隙。易於維修，具有良好的粘接強度和電性能。CSP、BGA等裝配后的保護 | 800-2000 | α1:63；α2:189 | 98 | 7 | 6months@2-8℃ |
| RB6638 | 黑色 | 8min@130℃ | 極低粘度，快速滲透、極低低鹵素、快速固化，無鉛兼容，易維修。CSP、BGA等裝配后的保護 | 300-700 | α1:55；α2:186 | 112 | 7 | 6months@-20℃ |
