諾克6650 智能卡芯片封裝uv膠
6650/6651是單組分，紫外線/可見光快速固化膠粘劑。產品固化收縮率低，固化后的產品具有優異的柔韌性及耐衝擊性能， 同時具有良好的耐候性及優良的電氣性能。典型應用於：IC智能卡芯片、CPU智能卡芯片、儲存器智能卡芯片封裝密封。
備註：我司所提供產品可根據客戶工藝要求調整（可調整參數黏度、顏色、硬度）
一、性能特點
1、良好的防潮、絕緣性能。
2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩定。
3、同芯片、基板基材粘接力強。
4、耐高低溫、耐化學品腐蝕性能優良。
5、表干效果良好。
6、改良中性丙烯酸酯配方，對芯片及基材無腐蝕。
7、符合RoHS和無鹵素環保規範。
二、技術參數
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產品型號 |
6650 |
6651 |
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外 觀 |
透明液體 |
透明液體 |
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粘度（mPa.s，25℃） |
20000～24000 |
7000～10000 |
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表干時間（s，25℃，60mW/cm2） |
≤15 |
≤10 |
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收縮率 |
1.5～2.5% |
2～3% |
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固化能量（mJ/cm2） |
800～1200 |
600～1000 |
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抗張強度（Mpa） |
≥29 |
≥27 |
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硬度（shore D） |
90～95 |
90～95 |
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玻璃化溫度（℃） |
52 |
50 |
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吸水率（25℃，24h） |
0.03 |
0.04 |
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斷裂伸長率（%） |
≥180 |
≥180 |
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介電常數/1MHz |
4.0 |
3.9 |
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介電損耗/1MHz |
0.03 |
0.03 |
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介電強度/Kv.mm-1 |
20 |
19 |
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表面電阻率/Ω |
6.2×1015 |
6.2×1015 |
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體積電阻係數/Ω.cm |
6.9×1015 |
6.9×1015 |
三、使用方法
1、清潔待封裝電子芯片部件。
2、用點膠機將膠水點在待封裝電子芯片表面，自然流平，確定無氣泡。
3、用主發射波長為365nm紫外燈照射，直至膠水完全充分固化。（照射時間取決于UV燈類型、功率、照射距離）
四、包裝貯存
包裝規格有250克/瓶、1000克/瓶，在避光陰涼通風環境下，5-25℃內貯存有效期12個月。
| 付款方式︰ | TT / LC / DP / DA |
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