型號: | 07 |
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品牌: | 金徠 |
原產地: | 中國 |
類別: | 工業設備 / 其他工業設備 |
標籤︰ | 半導體等離子 , 晶圓等離子清洗機 , IC等離子清洗機 |
單價: |
¥10000
/ 件
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最少訂量: | 1 件 |
最後上線︰2020/12/19 |
一、簡介
1.1 概要
JL-VMI-060真空等離子清洗機(Vacuum Plasma cleaner),腔體容積為60L。專為半導體設計的專用清洗機.是一款以電能將氣體轉化為活性極高的氣體等離子體,氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面,引起分子結構的改變,從而達到對樣品表面有機污染物進行超清洗,在極短時間內有機污染物就被外接真空泵徹底抽走,其清洗能力可以達到分子級。在一定條件下還能使樣品表面特性發生改變。因採用氣體作為清洗處理的介質,所以能有效避免樣品的再次污染。
1.2 產品特點
u 軍工級硬件設計,使用環境溫度範圍可達到-25℃-50℃,適應不同的嚴苛場景,MTBF(平均無故障時間)時間可達到≥190Khrs MIL-HDBK-217F(25℃);
u 採用Ti品牌的移相全橋軟開關電路,相對模擬硬開關電路效率可提高10%以上,響應時間小於1s,抗干擾性強;
u 具有過溫防護、過載防護、短路、斷路、過載、漏電防護、各種誤操作保護等防護功能。
u 設計小巧,搬運方便。
1.3行業應用
■ 半導體硅片PN結的去除
■ PSS 的蝕刻
■ LED 的蝕刻
■ ITO 膜的蝕刻
■ 硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗
1.4設備原理
在真空狀態下(約 10~100pa) , 給氣體施加電場同, 氣體在電場提供的能量下會由氣
態轉變為等離子體狀態(也稱物質的“第四態” ) , 其中含有大量的電子、 離子、 光
子和各類自由基等活性粒子, 比通常的化學反應所產生的活性粒子種類更多、 活性更
強, 更易於和所接觸的材料表面發生反應, 等離子體表面改性技術就是利用這些高能
粒子和活性粒子與材料表面發生物理或化學的反應, 從而達到改變材料表面性質的目
的。
運用等離子體的特殊化學物理特性, 等離子清洗設備的主要用途如下:
1. 去除灰塵和油污、 去靜電;
2. 提高表面浸潤功能, 形成活化表面;
3. 提高表面附着能力、 提高表面粘接的可靠性和持久性;
4. 刻蝕物的處理作用
一、規格
2.1設備腔體尺寸
整機支架規格 |
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外形尺寸 |
950×1700×1000mm(寬×高×深) |
整機重量 |
1300KG |
真空腔參數 |
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真空腔大小 |
400*400*370 mm |
真空腔材料 |
航空鋁 |
極限真空 |
5Pa |
真空腔門 |
航空鋁 |
真空泵 |
干泵 |
技術參數 |
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等離子功率 |
0~1000W可調,頻率13.5MHz |
工藝氣體 |
4路,CF4 SF6 O2 N2 Ar H2 等任選 |
氣體流量 |
0~600SCCM |
清洗時間 |
1~99999秒可調 |
控制方式 |
PLC+觸控屏 |
輸入電源 |
AC380V,50/60Hz |
冷卻方式 |
風冷 |
控制方式 |
可本地控制 |
檢測功能 |
氣壓檢測、門檢測 |
保護防護 |
過溫防護、過載防護、短路、斷路、各種誤操作保護
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2.2廠務規格要求
廠務規格要求 |
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交流電源規格 |
電源:AC380V,50/60Hz,5 線,20A |
廠務排氣 |
流 量 :25L/min 材質:耐腐蝕材質
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廠務壓縮空氣要求 |
0.45~0.55Mpa |
2.3 一般規格
一般規格 |
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危險標識 |
高壓危險標識 |
使用環境 |
溫度:15~30℃ 濕度:30~80% |
其他注意事項 |
不可有可燃性氣體,腐蝕性氣體,爆炸或反應性粉塵 |
2.4,設備組成簡介
等離子清洗機由反應腔(又稱真空腔) 、 真空系統、 放電系統、電控系統、 進氣流量控制系統組成。本設備採用觸摸屏+PLC 可編程控制器, 處理參數可以在觸摸屏上任意設定, 具有手動/自動切換功能。 自動操作採用“一鍵式” , 工作過程完全由計算機自動控制完成。 手動操作由用戶在手動模式界面上自行完成.(見下圖)
一、服務範圍
1. 保質期1年,保質期內,在正常使用情況下無償更換損坏的零部件
2. 若操作在設備不能符合範圍內,導致相關零部件損坏,敝公司不負責賠償責任
3. 遇地震、火災、颱風、海嘯等不可抗力災害導致設備損坏,敝公司不負責賠償責任
4. 非使用原廠零部件直接或間接造成設備損坏時,敝公司不負責賠償責任
5. 若因設計不當,造成設備有損坏或瑕疵,敝公司無償更換瑕疵或損坏的零部件
6. 質保期后,貴公司需自行負責更換零部件所需的耗材及服務費用。