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IC半導體封裝等離子清洗機 1IC半導體封裝等離子清洗機 2
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IC半導體封裝等離子清洗機

型號:07
品牌:金徠
原產地:中國
類別:工業設備 / 其他工業設備
標籤︰半導體等離子 , 晶圓等離子清洗機 , IC等離子清洗機
單價: ¥10000 / 件
最少訂量:1 件
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广东金徕科技有限公司

免費會員广东省东莞市
最後上線︰2020/12/19

產品描述

一、簡介

 

1.1 概要

JL-VMI-060真空等離子清洗機(Vacuum Plasma cleaner),腔體容積為60L。專為半導體設計的專用清洗機.是一款以電能將氣體轉化為活性極高的氣體等離子體,氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面,引起分子結構的改變,從而達到對樣品表面有機污染物進行超清洗,在極短時間內有機污染物就被外接真空泵徹底抽走,其清洗能力可以達到分子級。在一定條件下還能使樣品表面特性發生改變。因採用氣體作為清洗處理的介質,所以能有效避免樣品的再次污染。

1.2 產品特點

軍工級硬件設計,使用環境溫度範圍可達到-25-50℃,適應不同的嚴苛場景,MTBF(平均無故障時間)時間可達到≥190Khrs MIL-HDBK-217F(25℃);

採用Ti品牌的移相全橋軟開關電路,相對模擬硬開關電路效率可提高10%以上,響應時間小於1s,抗干擾性強;

具有過溫防護、過載防護、短路、斷路、過載、漏電防護、各種誤操作保護等防護功能。

設計小巧,搬運方便。

1.3行業應用

  半導體硅片PN結的去除

   PSS 的蝕刻

   LED 的蝕刻

   ITO 膜的蝕刻

   硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗

 

1.4設備原理

在真空狀態下(約 10~100pa) , 給氣體施加電場同, 氣體在電場提供的能量下會由氣
態轉變為等離子體狀態(也稱物質的“第四態” ) , 其中含有大量的電子、 離子、 光
子和各類自由基等活性粒子, 比通常的化學反應所產生的活性粒子種類更多、 活性更
強, 更易於和所接觸的材料表面發生反應, 等離子體表面改性技術就是利用這些高能
粒子和活性粒子與材料表面發生物理或化學的反應, 從而達到改變材料表面性質的目
的。
運用等離子體的特殊化學物理特性, 等離子清洗設備的主要用途如下:
1. 去除灰塵和油污、 去靜電;
2. 提高表面浸潤功能, 形成活化表面;
3. 提高表面附着能力、 提高表面粘接的可靠性和持久性;
4. 刻蝕物的處理作用

 

一、規格

2.1設備腔體尺寸

 

整機支架規格

外形尺寸

950×1700×1000mm(寬×高×深)

整機重量

1300KG

真空腔參數

真空腔大小

400*400*370 mm

 

   
   

真空腔材料

航空鋁

極限真空

5Pa

真空腔門

航空鋁

真空泵

干泵

技術參數

等離子功率

0~1000W可調,頻率13.5MHz

工藝氣體

4路,CF4 SF6 O2 N2 Ar H2 等任選

氣體流量

0~600SCCM

清洗時間

1~99999秒可調

控制方式

PLC+觸控屏

輸入電源

AC380V,50/60Hz

冷卻方式

風冷

控制方式

可本地控制

檢測功能

氣壓檢測、門檢測

保護防護

過溫防護、過載防護、短路、斷路、各種誤操作保護

 

 

 

2.2廠務規格要求

廠務規格要求 

交流電源規格

電源:AC380V,50/60Hz,5 線,20A

   

 

廠務排氣

流 量 :25L/min

材質:耐腐蝕材質

 

 

廠務壓縮空氣要求

0.45~0.55Mpa

 

2.3 一般規格

一般規格

危險標識

高壓危險標識

使用環境

溫度:15~30℃

濕度:30~80%

其他注意事項

不可有可燃性氣體,腐蝕性氣體,爆炸或反應性粉塵

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2.4,設備組成簡介

等離子清洗機由反應腔(又稱真空腔) 、 真空系統、 放電系統、電控系統、 進氣流量控制系統組成。本設備採用觸摸屏+PLC 可編程控制器, 處理參數可以在觸摸屏上任意設定, 具有手動/自動切換功能。 自動操作採用“一鍵式” , 工作過程完全由計算機自動控制完成。 手動操作由用戶在手動模式界面上自行完成.(見下圖

 

一、服務範圍

1. 保質期1年,保質期內,在正常使用情況下無償更換損坏的零部件

2. 若操作在設備不能符合範圍內,導致相關零部件損坏,敝公司不負責賠償責任

3. 遇地震、火災、颱風、海嘯等不可抗力災害導致設備損坏,敝公司不負責賠償責任

4. 非使用原廠零部件直接或間接造成設備損坏時,敝公司不負責賠償責任

5. 若因設計不當,造成設備有損坏或瑕疵,敝公司無償更換瑕疵或損坏的零部件

6. 質保期后,貴公司需自行負責更換零部件所需的耗材及服務費用。


產品圖片

IC半導體封裝等離子清洗機 1
圖 1
IC半導體封裝等離子清洗機 2
圖 2

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