一5G天線低溫銀漿
1 5G天線特點:
手機TPP天線銀漿技術:在成型的手機中框機殼/支架上,利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢:
1 天線線寬精度:min 0.2mm;
2天線平均厚度7-12μm,適用於機殼外觀面,后噴塗處理易覆蓋天線痕跡;
3適用於機殼轉角或內側面空間延展天線走線;
4基材選擇多樣化,適用於PC, PC+GF, PC+ABS, PPS,鎂鋁合金,玻璃, 氧化鋯陶瓷, 防爆膜等;
5加工效率高,無需電鍍.
2 低溫銀漿AS8001具有以下特點:
1 耐磨性好:AS系列銀漿耐磨2000次以上;
2阻值低:AS系列銀漿阻值低至2*10-5歐;
3低溫快速固化:AS系在90度1小時固化;
4印刷性好:AS系列完全滿足移印需求。
3低溫線路銀漿AS8009具有以下特點:
1 良好的印刷性;
2 阻值低:2*10-5歐。
4低溫灌孔銀漿8010具有以下特點:
1 灌孔無氣泡;
2 低溫快速固化;
3 電阻低。