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半自動編帶包裝機              型號：STC-10

用途：用於各種貼裝零件（SMD）的編帶卷裝，外觀檢測，方向識別。

性能及參數

• 包轉方式：手動放料、自動封合、自動收卷；
• 操作方式：觸摸屏設定；
• 包裝速度：可調速，最快可達400米/小時，實際生產中要根據作業員裝填零件的速度及產品的封合工藝要求來調節機器的運行速度；
• 適用範圍：該設備適用性強，可調整軌道寬度（12 ~72mm）,載帶型腔深度12mm,對所有SMD元件進行熱壓封合或自粘封合。
• 視覺對比系統：CCD檢測漏料、反料、元件缺損、元件方向錯誤等可從外觀識別的不良，並在指定位置報警、暫停。具備點動式封合及平壓式連續封合兩種方式，適用於自粘蓋帶和熱封蓋帶；拉力強度可調節。採用PLC控制，溫度穩定，計數準確；採用觸摸屏液晶顯示界面，使操作和設置更簡便，直觀。
• 具備更多功能：有缺料檢測報警功能，可設置前後空格和實際裝填數量；更可精確設置每次走帶數量及封壓停頓復位時間（0.1~99.9秒）參數；
• 電源供應：單相AC220V，50HZ;
• 功率大小：1000W;
• 氣源供應：0.4~0.7Mpa;
• 體積：L1450 x W620x H550mm（展開L2280 x W620 x H630mm），可定做其他規格；可使用7’’、13’’、15’’、22’’、24’’等各種規格的載盤；
• 淨重：40KG