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簡介：

      高頻振動金屬鍍層系統，先熔化焊料，然後再加入高頻振動單元，熔融的焊料用作高頻振動的傳輸介質，在熔融的焊料中產生空化效應。該技術引用自韓國Mecs Tech ，于2020年引進自我公司，空化效應帶來的微泡破裂產生的機械能量，可以用來清洗焊件表面和去除焊件表面氧化層，使熔融的焊料能與純金屬結合。振動還確保焊接點沒有空隙，振動能量迫使液體焊料進入基板中的裂縫和微孔。它有助于密封零件並增加焊錫可以粘合的表面面積。高頻振動也會將氣泡從液態焊料的擠出，是焊料和純金屬更好結合。

應用：

節約錫料，增強附着力
 1. 通過高頻振動，能夠使得錫料更均勻，更薄的附着在金屬表面。2. 高頻振動的同時能夠讓附着的錫料之間間隙更小，附着力更強。
可使用高頻振動金屬鍍層浸焊后的鋁線
1. 採用鋁線代替價格昂貴的銅線，可極大地節省成本。2. 可成功焊接傳統焊接方法無法焊接的玻璃、陶瓷、鋁制非金屬材料等難以焊接的材料、有助于新材料的開發3. 適用於太陽能電池玻璃、半導體、陶瓷加熱器，便於針對雙重材料(鋁-銅、銅-玻璃、鋁-玻璃、鋁-陶瓷)進行焊接，有助于新產品的開發

綠色環保的焊錫解決方案
1.不會排放任何對環境和人體有害的化學物質，不需要助焊劑清洗過程。
2.焊錫時不使用助焊劑，不會產生有害氣體的排放、也不產生工業廢水。
水污染和空氣污染實現完美焊錫
1.高頻振動焊錫由於不使用助焊劑焊接，振動能量使焊料能夠穿透非常小的縫隙，焊錫內部不會產生微小氣泡，從而實現完美焊接(密封)。
2.通過高頻振動讓焊錫滲透進入微小空隙，焊接接頭牢固可靠。