產品描述
模塊化全自動清洗機特點：
模塊化組合結構，佔地小，方便運輸。
適合電子組裝件的清洗：如中大批量PCBA 及半導體后道序封裝。
創新的步進推進機構，使得生產效率成倍提高。
全工藝清洗系統：浸入式單元、噴淋單元和乾燥單元配套組合。
Key features
Modular combination structure, small footprint, convenient transportation.
Suitable for cleaning electronic assembly parts, such as PCBA and
semiconductor packaging.
The innovative step-by-step mechanism makes the production efficiency doubled.
Whole process cleaning system: Including Immersion unit, spray unit and drying unit.
產品圖片
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