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​CTS-PA322T是一款新型64通道全並行的相控陣全聚焦(TFM)實時超聲成像檢測系統。系統實時採集材料內部的全矩陣(FMC)數據，並利用基於信號處理芯片的高速硬件成像技術，實現對金屬以及非金屬材料的高精度實時相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測。開創工業相控陣RF 射頻元數據平台，可直接對完整的原始數據進行計算機處理。

• 全聚焦(TFM)重構算法模型
• 64個全並行的相控陣硬件通道
• 實時全聚焦（TFM）成像檢測
• 多種3D-TFM模式
• 功能特點
• 全聚焦（TFM）重構算法模型
  依據全聚焦（TFM）重構算法模型，利用基於信號處理芯片的高速硬件成像技術，實時地計算出全聚焦（TFM）圖像結果，圖像刷新率可達35fps。
• 64個全並行的相控陣硬件通道
  具有64個全並行的相控陣硬件通道，可實時採集多達4096條A型波的原始全矩陣（FMC）數據，采樣深度可達1.2m。
• 實時全聚焦（TFM）成像檢測
  支持復合材料、高鐵線路對接焊縫、電力機車輪輞輪軸、風電葉片螺栓以及厚壁對接焊縫多種材料的快速成像檢測。
• 一次縱波全聚焦（TFM）模塊
  基於一維線陣探頭，實現對被檢測材料母材的2D實時全聚焦（TFM）成像檢測。
• 3D縱波全聚焦（TFM）
  基於二維面陣探頭，實現對被檢測材料的母材的3D實時全聚焦（TFM）成像檢測。
• 快速C掃描成像
  基於2D全聚焦（TFM）結合編碼器定位，可對被檢測材料實現快速C掃描成像。
• 3D橫波全聚焦（TFM）模塊
  基於二維面陣探頭，配套相應楔塊，可對焊縫區域實現實時檢測，形成立體的3D圖形顯示；3D-TFM結合編碼器可以對焊縫區域形成直觀通透的4D檢測圖像。
• 多種3D-TFM模式
  焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案；中厚壁奧氏體不鏽鋼焊縫RT檢測理想取代方案。
• 實時4D檢測
  3D-TFM 結合編碼器形成實時4D檢測圖像，掃查速度高達100mm/s以上。
• 異形工件全聚焦（TFM）檢測
  針對不同被檢工件，自定義全聚焦模型，能夠實現各種異型材料例如有機玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦（TFM）檢測。
• 原始數據存儲及生成報表
  系統提供原始全矩陣數據存儲及檢測結果保存，缺陷定位定量分析等功能，可根據用戶所需報表格式提供檢測報告。
• 性能指標

• 脈衝發生器
  發射波形	雙極性方波
  發射脈衝寬度	10 ～ 600ns，步進1.0ns、10.0ns
  發射脈衝電壓Vpp	45V ～ 100V，步進1.0V、10.0V
  接收器
  帶寬	0.5 ～20MHz
  模擬增益	0 ～ 55dB
  數字增益	-100 ～ 100dB
  濾波器	0.5～9.7MHZ，4.0～12.5MHZ，6.7～20.8MHZ三檔可選
  數據處理
  采樣頻率/位數	62.5MHz/10 Bit
  輸入阻抗	50Ω
  接收延遲	0～65 μs，精度2.5ns
  聚焦法則	支持多達262144個聚焦法則
  嵌入處理器	大型芯片嵌入，大數據的實時硬件處理
  系統
  通道配置	全並行64:64
  功耗	50 W
  運行平台	Window7以上系統
  數據傳輸	100M/1000M 以太網
  尺寸	長×高×寬：412mm×127mm×278mm
  重量	7.6 Kg（含PC和PA電池）
  I/O 接口
  PC	DC OUT接口；RS232 串口調試口；HDMI高清視頻接口；USB3.0接口1個，USB2.0接口1個；LAN千兆網口；VGA 視頻信號接口；DC IN接口
  PA	I/O調試接口；USB2.0接口2個；PROBE探頭接口；ENCODER 編碼器接口；DC 12v接口