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相控陣全聚焦實時3D超聲成像系統 1
  • 相控陣全聚焦實時3D超聲成像系統 1

相控陣全聚焦實時3D超聲成像系統

型號:CTS-PA322T
品牌:汕頭超聲
原產地:中國
類別:電子、電力 / 儀器、儀表 / 分析儀器
標籤︰探傷儀 , 超聲波 , 無損檢測
單價: -
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蘇州德斯森電子有限公司

免費會員江苏省苏州市
最後上線︰2022/10/10

產品描述

CTS-PA322T是一款新型64通道全並行的相控陣全聚焦(TFM)實時超聲成像檢測系統。系統實時採集材料內部的全矩陣(FMC)數據,並利用基於信號處理芯片的高速硬件成像技術,實現對金屬以及非金屬材料的高精度實時相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測。開創工業相控陣RF 射頻元數據平台,可直接對完整的原始數據進行計算機處理。

 

  • 全聚焦(TFM)重構算法模型
  • 64個全並行的相控陣硬件通道
  • 實時全聚焦(TFM)成像檢測
  • 多種3D-TFM模式
  • 功能特點
  • 全聚焦(TFM)重構算法模型
    依據全聚焦(TFM)重構算法模型,利用基於信號處理芯片的高速硬件成像技術,實時地計算出全聚焦(TFM)圖像結果,圖像刷新率可達35fps。
  • 64個全並行的相控陣硬件通道
    具有64個全並行的相控陣硬件通道,可實時採集多達4096條A型波的原始全矩陣(FMC)數據,采樣深度可達1.2m。
  • 實時全聚焦(TFM)成像檢測
    支持復合材料、高鐵線路對接焊縫、電力機車輪輞輪軸、風電葉片螺栓以及厚壁對接焊縫多種材料的快速成像檢測。
  • 一次縱波全聚焦(TFM)模塊
    基於一維線陣探頭,實現對被檢測材料母材的2D實時全聚焦(TFM)成像檢測。
  • 3D縱波全聚焦(TFM)
    基於二維面陣探頭,實現對被檢測材料的母材的3D實時全聚焦(TFM)成像檢測。
  • 快速C掃描成像
    基於2D全聚焦(TFM)結合編碼器定位,可對被檢測材料實現快速C掃描成像。
  • 3D橫波全聚焦(TFM)模塊
    基於二維面陣探頭,配套相應楔塊,可對焊縫區域實現實時檢測,形成立體的3D圖形顯示;3D-TFM結合編碼器可以對焊縫區域形成直觀通透的4D檢測圖像。
  • 多種3D-TFM模式
    焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案;中厚壁奧氏體不鏽鋼焊縫RT檢測理想取代方案。
  • 實時4D檢測
    3D-TFM 結合編碼器形成實時4D檢測圖像,掃查速度高達100mm/s以上。
  • 異形工件全聚焦(TFM)檢測
    針對不同被檢工件,自定義全聚焦模型,能夠實現各種異型材料例如有機玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦(TFM)檢測。
  • 原始數據存儲及生成報表
    系統提供原始全矩陣數據存儲及檢測結果保存,缺陷定位定量分析等功能,可根據用戶所需報表格式提供檢測報告。
  • 性能指標
  • 脈衝發生器
    發射波形 雙極性方波
    發射脈衝寬度 10 ~ 600ns,步進1.0ns、10.0ns
    發射脈衝電壓Vpp 45V ~ 100V,步進1.0V、10.0V
    接收器
    帶寬 0.5 ~20MHz
    模擬增益 0 ~ 55dB
    數字增益 -100 ~ 100dB
    濾波器 0.5~9.7MHZ,4.0~12.5MHZ,6.7~20.8MHZ三檔可選
    數據處理
    采樣頻率/位數 62.5MHz/10 Bit
    輸入阻抗 50Ω
    接收延遲 0~65 μs,精度2.5ns
    聚焦法則 支持多達262144個聚焦法則
    嵌入處理器 大型芯片嵌入,大數據的實時硬件處理
    系統
    通道配置 全並行64:64
    功耗 50 W
    運行平台 Window7以上系統
    數據傳輸 100M/1000M 以太網
    尺寸 長×高×寬:412mm×127mm×278mm
    重量 7.6 Kg(含PC和PA電池)
    I/O 接口
    PC DC OUT接口;RS232 串口調試口;HDMI高清視頻接口;USB3.0接口1個,USB2.0接口1個;LAN千兆網口;VGA 視頻信號接口;DC IN接口
    PA I/O調試接口;USB2.0接口2個;PROBE探頭接口;ENCODER 編碼器接口;DC 12v接口

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