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Qorvo芯片HSMH-H170

1、概述

qorvo®HSMH-H170是俯視單色表面貼裝紅色LED，可採用工業標準2.0 mm x 1.25 mm封裝。
這種強大和高質量LED適用於需要通用且易於使用的軟件包。
該產品利用高效和高性能磷化銦鎵鋁（AlInGaP）LED管芯技術LED以磁帶和卷軸的形式包裝
與工業標準自動機器兼容放置和回流焊

2、特性

AllnGaP紅色LED 與IR回流焊接兼容提供8毫米膠帶和7英吋。
直徑卷筒每卷4000台

3、應用

指示信號
背光

4、技術參數

5、電氣特性
焊接 回流焊接不得超過兩次。
遵守必要的搬運預防措施
如下所述的濕度敏感裝置部分 期間，請勿對LED施加任何壓力或力流和回流后，當LED仍然熱時。
使用回流焊來焊接LED。
使用手如果無法避免，只能焊接返工，但必須嚴格控制以下條件：
–烙鐵頭溫度=最高310°C
–焊接持續時間=最長2秒
–循環次數=1
–烙鐵功率=最大50W請勿用焊錫接觸LED封裝體
除焊接端子外的鐵，因為它可能會導致LED損坏。
事先確認功能和LED的性能受手工焊接。

如需要了解更多Qorvo產品信息，參考：https://qorvocn.diytrade.com/sdp/2986965/2/pl-7837831/0/Qorvo產品.html