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ADI芯片PIC33CK64MC10產品信息

操作條件

•3.0V至3.6V：-40°C至+125°C，DC至100 MIPS
•3.0V至3.6V：-40°C至+150°C，DC至70 MIPS

特性

•小針數封裝，範圍從28到

48針，包括小到4x4 mm的UQFN

•高電流I/O接收器/源

•邊緣或級別更改通知中斷

I/O引腳

•外圍引腳選擇（PPS）可重貼引腳

•高達64 KB閃存：

-10000擦除/寫入週期耐久性

-至少20年的數據保留期

-軟件控制下的自編程

-可編程代碼保護

-錯誤代碼糾正（ECC）

-ICSP閃存OTP™ 寫入禁止

•8 KB SRAM內存：

-SRAM內存內置自檢（MBIST）

•多箇中斷向量

可編程優先級

•四組中斷上下文保存寄存器

包括累加器和快速狀態

保留中斷處理

•四個外部中斷引腳

•看門狗定時器（WDT）

•帶窗Deadman計時器（DMT）

•故障安全時鐘監視器（FSCM）

振盪器

•可選振盪器選項包括：

-高精度，8MHz內部快速RC

（FRC）振盪器

-初級高速晶體/諧振器

振盪器或外部時鐘

-主PLL，可從FRC計時

或晶體振盪器

•低功耗管理模式（睡眠和空閑）

•通電復位和斷電復位

•車載無電容調節器

•384字節一次性可編程（OTP）

記憶力

高性能16位DSP RISC CPU

•16位寬數據路徑
•代碼高效（C和彙編）架構
•40位寬累加器
•單週期（MAC/MPY），雙數據獲取
•單循環、混合符號乘法：
-32位乘法支持
•快速六周除法
•零開銷迴路

本文檔包含設備特定信息

dsPIC33CK64MC105數字信號控制器

（DSC）和微控制器（MCU）設備。

dsPIC33CK64MC105設備包含大量

數字信號處理器（DSP）功能

高性能、16位MCU架構。

圖1-1顯示了堆芯的總體框圖

以及dsPIC33CK64MC105的外圍模塊

家庭表1-1列出了各種引腳的功能

如引線圖所示

技術參數

封裝尺寸

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