型號: | UDB-141 |
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品牌: | HYBOND |
原產地: | 美國 |
類別: | 工業設備 / 化工設備 |
標籤︰ | 半自動共晶貼片機 , UDB-141共晶貼片機 , 共晶貼片機 |
單價: |
¥666666
/ 台
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最少訂量: | 1 台 |
最後上線︰2024/08/07 |
一、產品簡介:
HYBOND的UDB-141型是一款半自動共晶貼片機,具有旋轉吸頭,可分別吸取器件和焊料,有着高度的靈活性,既可進行連續生產,也可進行實驗室小批量試制。它可以進行共晶貼片、熱塑形變貼片和其它需要在吸頭或工作臺上進行加熱的貼片場合。芯片的拾取和貼裝通過雙CCD攝像頭和獨立的監視器輔助,變得非常簡單易行。
二、UDB-141 Eutectic Die Bonder 產品特點:
(1)Black & White CCTV 系統;
(2)帶加熱的氮氣保護;
(3)焊料拾取系統;
(4)手動和半自動操作模式;
(5)可調摩擦時間;
(6)雙方向摩擦;
(7)可調摩擦幅度;
(8)華夫盤包裝和凝膠盤包裝放料架;
(9)可旋轉和垂直運動的貼裝頭;
(10)獨立的吸頭和工作台溫度控制;
(11)PLC控制;
(12)採用模塊化設計,可輕鬆適應修改以適應定製包裝的夾具;
三、UDB-141 半自動共晶貼片機 技術參數:
(1)磨砂系統:雙軸:電動
(2)擦洗振幅:0 - 25 mils (0 - 635μm).雙軸中的 X 和 Y 相同
(3)Bond(磨砂)時間範圍:0 到 15 秒
(4) 停留時間(擦洗前):0 到 15 秒
(5)粘結力範圍:15 至 130 克(標準)
(6)溫度控制範圍:載物台:環境溫度至 500° C,夾頭:環境溫度至 250° C
(7)可粘合模具尺寸範圍:6 x 6 mils (152 x 152 μm) 至 750 x 750 mils (19 x 19 mm)
(8) 貼裝精度:± 1 mil(25.4 μm)標準。添加顯微鏡選項時更少。
(9)可粘結預制棒合金:AuSn、AuSi、AuGe 等
(10) 鍵頭運動:電動、旋轉、帶固定拾取點和貼裝點
(11) 粘結驅動:通過固定高度的光電開關。由腳踏開關啟動循環。
(12)垂直粘合窗口:0.5 英吋(1.20 釐米)/ 0.125 至 0.500 英吋(0.31 至 1.20 釐米)
(13)工作台運動:手動,帶翼形螺釘調整(標準)
(14)廠務空間:18 英吋寬 x 18 英吋高 x 22 英吋深(46 釐米 x 46 釐米 x 56 釐米)(僅限主機)
(15)廠務要求:真空:23英吋汞柱。氮氣:60psi;