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半自動共晶貼片機 1
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半自動共晶貼片機

型號:UDB-141
品牌:HYBOND
原產地:美國
類別:工業設備 / 化工設備
標籤︰半自動共晶貼片機 , UDB-141共晶貼片機 , 共晶貼片機
單價: ¥666666 / 台
最少訂量:1 台
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武漢月憶神湖科技有限公司

免費會員湖北省武汉市
最後上線︰2024/08/07

產品描述

一、產品簡介:

HYBOND的UDB-141型是一款半自動共晶貼片機具有旋轉吸頭,可分別吸取器件和焊料,有着高度的靈活性,既可進行連續生產,也可進行實驗室小批量試制。它可以進行共晶貼片、熱塑形變貼片和其它需要在吸頭或工作臺上進行加熱的貼片場合。芯片的拾取和貼裝通過雙CCD攝像頭和獨立的監視器輔助,變得非常簡單易行。

 

二、UDB-141 Eutectic Die Bonder 產品特點:

(1)Black & White CCTV 系統;

(2)帶加熱的氮氣保護;

(3)焊料拾取系統;

(4)手動和半自動操作模式;

(5)可調摩擦時間;

(6)雙方向摩擦;

(7)可調摩擦幅度;

(8)華夫盤包裝和凝膠盤包裝放料架;

(9)可旋轉和垂直運動的貼裝頭;

(10)獨立的吸頭和工作台溫度控制;

(11)PLC控制;

(12)採用模塊化設計,可輕鬆適應修改以適應定製包裝的夾具;

 

三、UDB-141 半自動共晶貼片機 技術參數:

(1)磨砂系統:雙軸:電動

(2)擦洗振幅:0 - 25 mils  (0 - 635μm).雙軸中的 X 和 Y 相同

(3)Bond(磨砂)時間範圍:0 到 15 秒

(4) 停留時間(擦洗前):0 到 15 秒

(5)粘結力範圍:15 至 130 克(標準)

(6)溫度控制範圍:載物台:環境溫度至 500° C,夾頭:環境溫度至 250° C

(7)可粘合模具尺寸範圍:6 x 6 mils (152 x 152 μm) 至 750 x 750 mils (19 x 19 mm)

(8) 貼裝精度:± 1 mil(25.4 μm)標準。添加顯微鏡選項時更少。

(9)可粘結預制棒合金:AuSn、AuSi、AuGe 等

(10) 鍵頭運動:電動、旋轉、帶固定拾取點和貼裝點

(11) 粘結驅動:通過固定高度的光電開關。由腳踏開關啟動循環。

(12)垂直粘合窗口:0.5 英吋(1.20 釐米)/ 0.125 至 0.500 英吋(0.31 至 1.20 釐米)

(13)工作台運動:手動,帶翼形螺釘調整(標準)

(14)廠務空間:18 英吋寬 x 18 英吋高 x 22 英吋深(46 釐米 x 46 釐米 x 56 釐米)(僅限主機)

(15)廠務要求:真空:23英吋汞柱。氮氣:60psi;


產品圖片

半自動共晶貼片機 1
圖 1

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