| 型號： | POLOS Advanced系 |
|---|---|
| 品牌： | POLOS |
| 原產地： | 德國 |
| 類別： | 工業設備 / 化工設備 |
| 標籤︰ | 濕法刻蝕處理系統 , 勻膠顯影機 , 顯影機 |
| 單價： |
¥350000
/ 台
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| 最少訂量： | 1 台 |
| 最後上線︰2024/08/07 |
一、POLOS Advanced系列 濕法刻蝕處理系統 產品介紹：
我們的POLOS Advanced系列濕法處理系統涵蓋了廣氾的工藝應用。與我們的超聲MegPie和特殊的Lift-Off液結合使用，可進一步用於光阻剝離和金屬剝離。此外，也可與去離子水（DiO3）中的臭氧一起使用，為Piranha ( H2SO4 H2O2)清洗提供有效的替代。
Coating - Etching- Developing - Cleaning
1、Coating
（1）POLOS Advanced系列濕法處理系統適用於所有典型的旋塗工藝，該系統在特殊應用可選用高耐化學性 PTFE (TFM™)作為旋塗腔體。旋塗是製造納米聚合物薄膜（PDMS、嵌段聚合體等）技術之一。可編程旋轉速度內的加速度是很重要的，因為它控制了從一個給定的溶液中可以獲得的厚度。旋塗可以相對容易地從1000轉以上的轉速產生均勻的薄膜。
（2）POLOS Advanced系列濕法處理系統的優勢在於其所採用的馬達為高性能無刷電機，12,000轉/分鐘的旋轉速度和高達30,000轉/秒*的旋轉加速度，使其能夠快速生產從几納米到幾微米厚的均勻薄膜。
（3）POLOS Advanced系列濕法處理系統控制電機模式的旋轉（順時針/逆時針），結合可選的多達6個自動分配器，能夠實現多層薄膜的均勻沉積和光阻顯影。這些特點支持用全自動和高度可重複的程序配方來快速優化工藝。
2、Etching
晶圓減薄（背面研磨）的旋塗蝕刻作為晶圓減薄的后處理方法被用於集成電路和MEMS的製造，以便於：
（1）實現理想的器件厚度（IC、MEMS）；
（2）確保基於器件功能的特定厚度（MEMS）；
（3）減少垂直器件（功率器件）的基材串聯電阻；
德國Fraunhofer ENAS的K.Gottfried博士在POLOS Advanced濕法處理系統上用HNO3 / HF / CH3COOH進行旋塗蝕刻的研究証明，濕法蝕刻，作為旋塗蝕刻的執行，可以去除10微米的硅。此外，它幾乎*消除了研磨引起的基材損傷的所有痕跡。該平台提供了一個相對簡單且價格合理的工藝設置。該工藝比CMP快得多，它提供了一個較高的蝕刻率，並且能夠直接處理背面研磨的晶圓，而不需要額外的清洗。
該平台的標準特點：
①適用於100毫米、150毫米和200毫米晶圓的工藝；
②適用於多種化學品；
③KOH
④HNO3 / HF / CH3COOH (HNA)
⑤晶圓片連續旋轉；
⑥Puddle模式
⑦分注位置可固定
⑧在特定距離(晶圓直徑)上的振盪運轉模式
⑨噴霧式點膠
⑩沖洗式點膠
資料來源：Fraunhofer ENAS-Dr. Knut Gottfried, Precise Bulk Silicon Wet Etching 2013
（Fraunhofer ENAS-Knut Gottfried博士，精確批量硅濕法蝕刻 2013年）
3、Post-CMP Cleaning
在CMP之後，表面可能會被漿料的殘留物高度污染。在用含有50nm膠體二氧化硅顆粒的漿料拋光的3''硅片上進行的測試表明，使用POLOS Advanced與ZTop MegPie兆聲波換能器在1MHz左右工作，結合稀釋的NH4OH，可以產生很好的清潔效果。
高度稀釋（2%）的NH4OH用於增強顆粒和表面之間的靜電排斥力（控制Zeta電位），以避免重新沉積和重新附着。
我們的測試案例將POLOS ZTop MegPie整合在POLOS 200 Advanced 濕法處理系統內。這個MegPie套件允許你在150毫米和200毫米的有效尺寸之間進行選擇，並可選擇藍寶石或不鏽鋼ZTop MegPie。
POLOS ZTop MegPie控制集成到POLOS Advanced的軟件中，允許伺服控制MegPie的定位和控制前進功率。它還監測反射功率，並控制溫度警報。與基體的距離由一個超聲波傳感器監測。
二、POLOS Advanced系列 濕法刻蝕處理系統 技術參數：
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型號 |
POLOS 200 Advanced |
POLOS 300 Advanced |
POLOS 450 Advanced |
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基片範圍 |
φ260mm圓片 6ʺx6ʺ方片 |
φ360mm圓片 8ʺx8ʺ方片 |
φ460mm圓片 350mmx350mm方片 |
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程序段數 |
無限制* |
無限制* |
無限制* |
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操作步數 |
無限制* |
無限制* |
無限制* |
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旋轉速度 |
0-12,000 rpm |
0-12,000 rpm |
0-1500rpm |
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旋轉精度 |
±0.1 rpm |
±0.1 rpm |
±0.1 rpm |
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旋轉方向 |
順時針、逆時針、puddle |
順時針、逆時針、puddle |
順時針、逆時針、puddle |
|
旋轉加速度 |
≤30,000 rpm/sec |
≤30,000 rpm/sec |
≤1500rpm時取決于負載 |
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腔體材質 |
NPP或PTFE |
NPP或PTFE |
NPP或PTFE |
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腔體直徑 |
302 mm |
402 mm |
502 mm |
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外形尺寸 |
380 x 307 x 559mm |
430 x 310 x 650mm |
795 x 638 x 922mm |
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觸屏控制 |
全彩觸屏控制 |
全彩觸屏控制 |
全彩觸屏控制 |
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設備重量 |
20Kg |
32Kg |
75Kg |
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電源參數 |
220V,50/60 Hz |
220V,50/60 Hz |
220V,50/60 Hz |
三、可選配項
