型號: | Sil Pad2000 |
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品牌: | 貝格斯(BERGQUIST) |
原產地: | 美國 |
類別: | 電子、電力 / 絕緣材料 |
標籤︰ | 貝格斯導熱硅膠片 , 導熱絕緣片 , 導熱貼 |
單價: |
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最少訂量: | - |
最後上線︰2023/04/24 |
模切件供應
貝格斯(BERGQUIST)Sip Pad2000又稱為SIL PAD TSP 3500。 SIL PAD導熱產品是柔軟、舒適的導熱墊,可改善一系列電子組件的散熱性能。貝格斯(Bergquist) SIL PAD 產品組合提供多種厚度。每個產品都具有高度的靈活性和適應性。在廣氾的導熱係數和介電強度之間進行選擇,以適應多種應用。貝格斯(Bergquist) SIL PAD界面材料的設計目的是實現高性能。它們包含經過驗証的硅橡膠粘合劑,有助于輔助生產。
Sip Pad2000(SIL PAD TSP 3500)是一種白色、高性能的硅膠墊材料,專為要求苛刻的航空航天和商業應用而設計。 它是一種導熱絕緣材料,可最大限度地提高填料/粘合劑基質的熱性能和介電性能。因其材料的特殊性,也為電子封裝應用提供高可靠性。典型應用包括電源、電機控制、功率半導體、航空航天和航空電子。
主要性能參數:
顏色:白色
基材:玻璃纖維
厚度:0.254-0.508mm(10mil-0.254mm/15mil-0.381mm/20mil-0.508mm)
阻燃等級:V-0級
耐溫範圍:-60°到200°
導熱係數:3.5W/mk
片材(Sheet):12”×12”(304.8×304.8mm),可定製模切成型產品。