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TPT Wire Bonder
HB05 楔形&球鍵合機
HB05 手動鍵合機

+ 楔形、球、凸點和帶鍵合
+ 17μm至75μm引線和25μm X 250μm 線帶
+ 4.3” 液晶顯示器&多組按鍵
+ 深腔鍵合頭可達16mm
+ 鍵合臂長165mm
+ 馬達驅動線尾控制
+ 20個程序的存儲能力

HB05 熱超聲鍵合機用於楔形&球鍵合
HB05是一台桌上型鍵合機，是實驗室和試點生產線的理想設備。僅僅需要更換劈刀，一個鍵合頭就可以適用於球/楔鍵合模式。液晶屏顯示，容易操作。所有鍵合參數可以直接進入並進行簡單的調節。

技術規格

鍵合方法              楔 - 楔，球 - 楔，帶 - & 凸點 - 鍵合

金線直徑              17 - 75μm（0.7-3mil）
鋁線直徑              17 - 75μm（0.7-3mil）
帶尺寸                最大25x250μm（1x8mil）

超聲系統              62kHz 傳感器 PLL控制
超聲功率              0 - 10 W輸出
鍵合時間              0 - 1 秒
鍵合力                5 - 130 cNm
劈刀                  1.58，長19mm（0.0624”x0.75”）

馬達驅動的線軸        50.8mm（2”）
斷線                  鍵合頭切斷
送線角度              90度
夾子移動              馬達驅動上/下移動
球徑控制              電子控制

縫焊深度              165mm（6.7”）
微調平台移動          10mm（0.4”）
機構比                6:1

溫度控制器            高達250℃ +/-1℃
電力需求              100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸              550x450x250mm
重量                  淨重25kg