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半導體封裝無空洞真空回流焊 HELLER真空回流焊爐 1半導體封裝無空洞真空回流焊 HELLER真空回流焊爐 2半導體封裝無空洞真空回流焊 HELLER真空回流焊爐 3
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半導體封裝無空洞真空回流焊 HELLER真空回流焊爐

型號:-
品牌:HELLER
原產地:美國
類別:工業設備 / 電子電氣產品製造設備
標籤︰真空回流焊 , 半導體真空回流焊 , HELLER真空回流焊
單價: -
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深圳市智馳科技有限公司

免費會員广东省深圳市
最後上線︰2019/05/07

產品描述

HELLER真空回流焊系統是集大規模穩定量產的熱風回流焊與真空回流焊接為一體,為客戶提供自動化在線式、無空洞(總空洞面積小於1%)、高產量、環保型的焊接設備。在該系統中,真空模組安裝在回流焊爐內,能精準調節抽真空的速度,並可完成普通回流焊爐的溫度曲線,實現在線焊接。真空回流焊可幫助客戶降低生產成本提高產量。
HELLER真空回流焊特點:
1、靈活溫度曲線調整:多溫區設計,更多溫控點,滿足不同溫度曲線要求。
2、高效無油真空泵機組:超高抽取量650立方米/小時,可實現短時間降壓。
3、有效消除空洞:在真空情況下回流時間控制在15秒即可達到總空洞面積小於1%的要求。
4、高效助焊劑回收系統:防止助焊劑殘留在爐膛內,並特有不停機保養功能。
5、特殊防止助焊劑凝結設計:真空模組內管道,球閥和蝶閥以及干式真空泵均可加熱,保持高溫,防止助焊劑凝結。

HELLER真空回流焊規格參數:

型號

1808MK5-VR

1911MK5-VR

1912MK5-VR

1936MK5-VR

2043MK5-VR

回流爐長度

465cm

590cm

590釐米

589釐米

680釐米

工藝氣體選項

空氣、氮氣、甲酸、合成氣體

空氣、氮氣、甲酸、合成氣體

空氣、氮氣、甲酸、合成氣體

空氣、氮氣、甲酸、合成氣體

空氣、氮氣、甲酸、合成氣體

加熱區

對流:7 頂部 / 7 底部 IR3 頂部

對流:10 頂部 / 10 底部 IR3 頂部

對流:11 頂部 / 11 底部 IR3 頂部

對流:8 頂部 / 8 底部 IR3 頂部

對流:10 頂部 / 10 底部 IR3 頂部

加熱長度(對流/總)

174 釐米 / 273 釐米

262 釐米 / 364 釐米

290 釐米 / 382 釐米

290 釐米 / 382 釐米

327 釐米 / 430 釐米

冷卻區

2 頂部(底部選項)

3 頂部(底部選項)

3 頂部(底部選項)

3 頂部(底部選項)

3 頂部(底部選項)

最高工作溫度(對流/紅外)

標準:350°C / 400°C,可選:400°C / 480°C

標準:350°C / 400°C,可選:400°C / 480°C

標準:350°C / 400°C,可選:400°C / 480°C

標準:350°C / 400°C,可選:400°C / 480°C

標準:350°C / 400°C,可選:400°C / 480°C

最小真空度

標準:10 Torr 選項:< 10 Torr

標準:10 Torr 選項:< 10 Torr

標準:10 Torr 選項:< 10 Torr

標準:10 Torr 選項:< 10 Torr

標準:10 Torr 選項:< 10 Torr

最大電路板尺寸

500毫米(長)x 450毫米(寬)x 29毫米(高)

500毫米(長)x 450毫米(寬)x 29毫米(高)

350毫米(長) x 350毫米(寬) x 29毫米(高)

350毫米(長) x 350毫米(寬) x 29毫米(高)

500毫米(長)x 450毫米(寬)x 29毫米(高)

潔淨室選項

低至 1000

低至 1000

低至 1000

低至 1000

低至 1000

深圳市智馳科技有限公司致力于SMT設備及週邊設備的自主研發,生產,銷售,租賃及系統開發,主營產品有貼片機,回流焊,錫膏印刷機,AOI自動光學檢測儀,SPI錫膏檢測機,上板機,下板機,疊板機,吸板機,吸送板一體機,疊送板一體機,翻板機,緩存機,篩選機,暫存機,PCB清潔機,NG/OK收板機,平行移載機,接駁台等,可定做非標,提供一站式SMT生產線配線解決方案。多年來為眾多電子製造企業提供了令客戶滿意的設備及服務,專業的配線方案,提高產能效率,降低運營成本,提升客戶競爭力。
地址:深圳市寶安區福海街道塘尾華豐科技園11棟2-3樓


產品圖片

半導體封裝無空洞真空回流焊 HELLER真空回流焊爐 1
圖 1
半導體封裝無空洞真空回流焊 HELLER真空回流焊爐 2
圖 2
半導體封裝無空洞真空回流焊 HELLER真空回流焊爐 3
圖 3

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