特點:
有優異的導電性、導熱性、高粘接強度和高穩定性等特點,納米銀燒結工藝在芯片燒結層形成可靠的機械連接和電連接, 半導體模塊的熱阻和內阻均會降低,整體提升模塊性能及可靠性;3燒結料為純銀材料,不含鉛,屬於環境友好型材料。
應用領域:
汽車、智能汽車
產品信息&特性特點:
隨着汽車的電子化和EV、HEV的實用化以及SiC/GaN器件的亮相等,車載功率半導體正在走向多樣化。 比如,不僅是單體的功率MOSFET,將控制IC(電路)一體化了的IPD(IntelligentPowerDevice)也面世且品種不斷增加。 多樣化了的車載功率半導體,尤其是EV和HEV用車載功率半導體的耗電量不斷增加,為了應對這個問題,就要求封裝實現: (1)低電阻、
(2)高散熱、
(3)高密度封裝。
而車規級燒結銀正是解決這一難題的關鍵技術