| 型號： | WON3003 |
|---|---|
| 品牌： | 聚芯源 |
| 原產地： | 中國 |
| 類別： | 化工 / 樹脂 |
| 標籤︰ | 底部填充膠 |
| 單價： |
-
|
| 最少訂量： | 1 件 |
| 最後上線︰2024/04/16 |
主要成份是環氧樹脂對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大麵積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四週或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。
