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1.Interflux®OSPI3311OSP板上錫效果好。完全不含鹵素，更進一步保証了安全及可靠性。同時適用有鉛及無鉛焊接。OSPI3311系列符合IPC標準系列，殘留較少。

2.外觀：無色透明液體；固含量：7.0%+/-1%；鹵素含量0.00%；比重20℃0.823g/ml±0.005；酸值：50-70mgKOH/g；氣味：酒精味道；IPC/EN：OR/LO

3.化學

助焊劑類型ORLOJ-STD-004A

銅鏡測試PassJ-STD-004AIPC-TM-6502.3.32

鹵素測試

鉻酸銀（CI,Br）PassJ-STD-004AIPC-TM-6502.3.33D

Spottest(F)PassJ-STD-004AIPC-TM-6502.3.35.1A

鹵素含量測試0.00%J-STD-004AIPC-TM-6502.3.35C

環境

SIRtestPassJ-STD-004AIPC-TM-6502.6.3.3B

4.Interflux®OSPI3311是一款為OSP板研發的免清洗助焊劑。大部分OSP板在回流后降解，從而使上錫效果不盡如人意，特別是在使用無鉛合金時。OSPI3311系列的特殊成份可以有效地保証上錫效果。