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Indium10.1HF是一款可用空氣回流的、無鹵、免洗無鉛焊錫膏，專門為滿足超低空洞性能而設計配方。此焊錫膏 尤其適用於含有大型底部焊盤的設計，也就是底部連接元件（BTC）。底部連接元件（BTC）包括QFN、DPAK和 MOSFET在內的大型焊盤。此助焊劑的化學成分專門為提高可靠性而設計，它可以最大程度地降低空洞、最大化 ECM和抗枕頭缺陷的性能，同時還展現出極為出色的潤濕能力、預防錫球/錫珠和抗塌落的能力（滿足IPC標準）。 此助焊劑與無鉛合金如SnAgCu、SnAg等其他電子行業青睞的合金系統兼容。

特點 • 空洞率超低（包括底部連接元件BTCs） • 增強的電子可靠性 • 出色的抗錫珠、橋連、錫球、塌落和枕頭缺陷的能 力 • 在新的和老化的金屬表面和處理上潤濕良好，如： – OSP – 浸錫 – 浸銀 – ENIG • 出色的印刷性能：高轉印效率；印刷穩定無差異 • IEC 61249-2-21和EN14582測試無鹵

合金 銦泰公司生產用各種無鉛合金製成的低氧化物含量的球 形粉末，涵蓋很廣的熔點範圍。3號粉和4號粉是無鉛合 金的標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量 比，數值取決于粉末形式和應用。 合金 金屬含量 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 88.50–89.00%（4號粉） 標準產品規格 兼容產品 • 返修助焊劑：TACFlux® 020B-RC • 含芯焊錫線：CW-807 、Core 230-RC • 波峰焊助焊劑：WF-9945、WF-9958 注：更多兼容產品請咨詢銦泰公司的技術支持工程師。 儲存和處理 冷藏將延長焊錫膏的保質期。筒裝焊錫膏應尖頭朝下 儲藏。 儲存條件（未開封） 保質期 <10°C 6個月 <25°C 7天 焊錫膏使用前應升溫到工作環境溫度。一般來說，焊錫膏 應該至少提前2個小時從冰箱中取出。實際到達理想溫度 的時間會因包裝大小的不同而變化。使用前應確定焊錫膏 的溫度。包裝罐和筒上應該註明開封的時間和日期。 包裝 Indium10.1HF目前有500克罐裝和600克筒裝。其他包裝可 應求提供。 所有信息僅供參考，不應被用作所訂購產品性能和規格的說明。 行業標準測試結果和分類 助焊劑分類 ROL0 典型SAC305 4號粉 焊錫膏 黏度（泊） 1,600 基於IPC J-STD-004B的測試要求 符合所有 IPC J-STD-005A的標準 根據IEC61249-2-21 測試方法EN14582 測試無鹵 <900ppm Cl <900ppm Br <1,500ppm 總量 技術支持 銦泰公司的工程師經驗豐富，在全球範圍內為客戶提供 深入的技術支持。我們的技術支持工程師精通被應用於 電子和半導體行業的材料科學的各個方面，能夠為預成 型焊片、焊錫絲、焊錫帶和焊錫膏等焊接材料提供專業 建議並快速回應所有技術咨詢。 安全說明書 請參考隨貨品一起寄出的產品安全說明書，或者聯絡銦泰 公司當地的銷售團隊獲取