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在將一整片晶圓切割成單個芯片的過程中，需要使用晶圓切割膠帶.將膠帶貼在晶圓背面，固定在機臺上，進行切割。晶圓切割膠帶塗布有特殊粘膠，在切割時能以超強的粘着力粘住晶片，使晶片在切割過程中不發生位移，脫落、飛散等問題，從而能良好地完成切割過程。加工結束后，經過適量的UV(紫外線)照射即可瞬間降低粘着力,提高撿晶時的撿拾性,並且沒有粘合劑所造成的污染，保証了晶圓切割流程的成品良率。
晶圓切割膠帶品牌包括日東電工(Nitto)、三井化學、琳得科(LINTEC)、日本電氣化學(Denka)、古河電工(Furukawa)等，均為在半導體行業應用多年的國際知名品牌，適用於各類半導體晶圓製造領域。