| 型號： | NPM-W2 |
|---|---|
| 品牌： | 松下panasonic |
| 原產地： | 日本 |
| 類別： | 工業設備 / 電子電氣產品製造設備 |
| 標籤︰ | 松下貼片機 , 松下貼片機代理商 , NPM-W2 |
| 單價： |
¥1
/ 件
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| 最少訂量： | 1 件 |
| 最後上線︰2024/06/27 |
松下貼片機NPM-W2，松下高速貼片機
松下NPM-W2核心特點：
高品質貼裝 - APC系統
控制生產線的基板和元件等偏差，實現良品生產
可以對應大型基板和大型元件
可以對應750 × 550 mm的大型基板，元件範圍也擴大到 L 150 × W 25 × T 30 mm
高生產率 - 雙軌實裝方式的採用
雙軌實裝方式有『交替實裝』和『獨立實裝』，根據各自目的可以選擇。
1、交替實裝：設備前後的貼裝頭在前後軌的基板進行交替實裝。
2、獨立實裝：設備前側的貼裝頭在前軌基板，后側貼裝頭在后軌基板進行實裝。
NPM-W2貼裝頭
·輕量16吸嘴貼裝頭 ·12吸嘴貼裝頭 ·輕量8吸嘴貼裝頭 ·3吸嘴貼裝頭V2 ·點膠頭 ·2D檢查頭
同時實現更高面積生產率和更高精度的實裝
1、高生產模式（高生產模式：ON）
最高速度：77 000 cph *1 （IPC9850（1608）：59 200cph *1）・貼裝精度：±40μm。
2、高精度模式（高生產模式：OFF）
最高速度：70 000 cph *1・貼裝精度：±30μm（選購件：±25μm *2）
| 機種名 | NPM-W2 | |||||||
| 后側工作頭 | 輕量 | 12吸嘴貼裝頭 | 輕量 | 3吸嘴貼裝頭V2 | 點膠頭 | 無工作頭 | ||
| 前側工作頭 | 16吸嘴貼裝頭 | 8吸嘴貼裝頭 | ||||||
| 輕量16吸嘴貼裝頭 | NM-EJM7D | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D | |||||
| 12吸嘴貼裝頭 | ||||||||
| 輕量8吸嘴貼裝頭 | ||||||||
| 3吸嘴貼裝頭V2 | ||||||||
| 點膠頭 | NM-EJM7D-MD | - | NM-EJM7D-D | |||||
| 檢查頭 | NM-EJM7D-MA | NM-EJM7D-A | ||||||
| 無工作頭 | NM-EJM7D | NM-EJM7D-D | - | |||||
| 基板尺寸 | 單軌*1 | 整體實裝 | L 50 × W 50 ～ L 750 × W 550 | |||||
| （mm） | 2個位置實裝 | L 50 × W 50 ～ L 350 × W 550 | ||||||
| 雙軌*1 | 雙軌傳送（整體） | L 50 × W 50 ～ L 750 × W 260 | ||||||
| 雙軌傳送（2個位置） | L 50 × W 50 ～ L 350 × W 260 | |||||||
| 單軌傳送（整體） | L 50 × W 50 ～ L 750 × W 510 | |||||||
| 單軌傳送（2個位置） | L 50 × W 50 ～ L 350 × W 510 | |||||||
| 電源 | 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA | |||||||
| 空壓源 | 0.5 MPa、200 L /min（A.N.R.） | |||||||
| 設備尺寸（mm） | W1280 mm× D2332 mm× H1444 mm | |||||||
| 重量 | 2470kg（只限主體:因選購件的構成而異。） | |||||||
| 貼裝頭 | 輕量16吸嘴貼裝頭（每貼裝頭） | 12吸嘴貼裝頭（每貼裝頭） | 輕量8吸嘴貼裝頭 | 3吸嘴貼裝頭V2 | |||
| 高生產模式 | 高生產模式 | 高生產模式 | 高生產模式 | （每貼裝頭） | （每貼裝頭） | ||
| 「ON」 | 「OFF」 | 「ON」 | 「OFF」 | ||||
| 最快速度 | 38 500cph | 35 000cph | 32250cph | 31250cph | 20 800cph | 8 320cph | |
| （0.094 s/ 芯片） | （0.103 s/ 芯片） | （0.112 s/ 芯片） | （0.115 s/ 芯片） | （0.173 s/ 芯片） | （0.433 s/ 芯片） | ||
| 6 500cph | |||||||
| （0.554 s/ QFP） | |||||||
| 貼裝精度 | ± 40 μm/芯片 | ±30 μm/芯片 | ± 40 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片 | ± 30 μm/QFP | |
| （Cpk ≧1） | （±25μm/芯片*7） | ± 30 μm/QFP | |||||
| □12 mm 〜 □32 mm | |||||||
| ± 50 μm/QFP | |||||||
| □12 mm 以下 | |||||||
| 元件尺寸 | 0402芯片*7〜 L 6 × W 6 × T 3 | 03015*7*8 0402芯片*7〜 L 6 × W 6 × T 3 | 0402芯片*7〜 L 12 × W 12 × T 6.5 | 0402芯片*7〜 L 32 × W 32 × T 12 | 0603芯片〜 L 150 × W 25 (對角152) × T 30 | ||
| （mm） | |||||||
| 元件供給 | 編帶 | 編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm | 編帶寬：4〜56 mm | 編帶寬：4〜56 / 72 / 88 / 104 mm | |||
| Max. 120品種（編帶寬度：4、8 mm 編帶） | 前後交換台車規格 ：Max.120品種 | ||||||
| （編帶寬度、供料器按左述條件） | |||||||
| 單式托盤規格 ：Max.86品種 | |||||||
| （編帶寬度、供料器按左述條件） | |||||||
| 雙式托盤規格：Max.60品種 | |||||||
| （編帶寬度、供料器按左述條件） | |||||||
| 杆狀 | - | 前後交換台車規格 ：Max.30品種（單式杆狀供料器） | |||||
| 單式托盤規格 ：Max.21品種（單式杆狀供料器） | |||||||
| 雙式托盤規格：Max.15品種（單式杆狀供料器） | |||||||
| 托盤 | - | 單式托盤規格 ：Max.20品種 | |||||
| 雙式托盤規格：Max.40品種 | |||||||
| 點膠頭 | 打點點膠 | 描繪點膠 | |||||
| 點膠速度 | 0.16 s/dot | 4.25 s/元件 | |||||
| （條件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以內移動、無θ旋轉） | （條件： 30 mm × 30 mm角部點膠）*9 | ||||||
| 點膠位置精度 | ± 75 μ m /dot | ± 100 μ m /元件 | |||||
| （Cpk≧1） | |||||||
| 對象元件 | 1608芯片〜 SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP | BGA、CSP | |||||
| 檢查頭 | 2D檢查頭（A） | 2D檢查頭（B） | |||||
| 分辨率 | 18 μm | 9 μm | |||||
| 視野（mm） | 44.4 × 37.2 | 21.1 × 17.6 | |||||
| 檢查處理 | 錫膏檢查*10 | 0.35 s/視野 | |||||
| 時間 | 元件檢查*10 | 0.5 s/視野 | |||||
| 檢查對象 | 錫膏檢查*10 | 芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上） | 芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上） | ||||
| 封裝元件： φ150 μm以上 | 封裝元件： φ120 μm以上 | ||||||
| 元件檢查*10 | 方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器*11 | 方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器*11 | |||||
| 檢查項目 | 錫膏檢查*10 | 滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接 | |||||
| 元件檢查*10 | 元件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查*12 | ||||||
| 檢查位置精度（Cpk≧1）*13 | ± 20 μm | ± 10 μm | |||||
| 檢查點數 | 錫膏檢查*10 | Max. 30 000 點/設備（元件點數： Max. 10 000 點/設備） | |||||
| 元件檢查*10 | Max. 10 000 點/設備 | ||||||
