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超細純銀粉 電子元件封裝材料 TLCC、MLCC原材料 1超細純銀粉 電子元件封裝材料 TLCC、MLCC原材料 2超細純銀粉 電子元件封裝材料 TLCC、MLCC原材料 3超細純銀粉 電子元件封裝材料 TLCC、MLCC原材料 4超細純銀粉 電子元件封裝材料 TLCC、MLCC原材料 5
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超細純銀粉 電子元件封裝材料 TLCC、MLCC原材料

型號:0-5μm
品牌:晶高優材
原產地:中國
類別:冶金礦產、能源 / 冶金礦產 / 有色金屬
標籤︰超細銀粉 , 純銀粉 , 電子元件銀粉
單價: ¥8000 / 公斤
最少訂量:5 公斤
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產品描述

銀 (Ag) 是一種相對較軟、有光澤的金屬,具有較高的延展性、可塑性和抗氧化性能,其電導率和熱導率是所有金屬中最高的。廣氾應用於電子、光伏、半導體、醫療、珠寶等行業。

超細銀粉用於制備厚膜導體漿料,如電子元件和線路板的內外電極、太陽能電池等銀導體漿料。

 


產品圖片

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