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本公司專營半導體設備製程使用之"KAPTON®,PolyImide(PI) 絕緣膜片/膠帶：聚亞醯胺膜"，所選用的絕緣基材「KAPTON®」係為美國杜邦公司(DuPont™,Inc.)的註冊產品。KAPTON®兼具有高度的柔韌性及防刺破的優點，薄膜、耐燃、耐高溫、抗Plasma，並能保持穩定的電氣性能，適用於溫度變化極大的電氣零件上，如於半導體產業乾式製程(Dry-Bench)中可有效防止Arcing及Pealing，於電路板噴/焊錫時遮覆金手指部位，可防止污染金手指或使用於多層電路板之壓合作業。
1. 產品物性：符合美國保險商實驗室UL安規標準ASTM
● 黏著力(Adhesion)＝0.6kg/25mm；抗拉力(Tensile)＝5kg/25mm；伸長率(Elongation)：50%＝耐溫性(Application Temperature)＝平時工作180℃~220℃，瞬間可達-269°C(-452°F)~400°C(752°F)；耐電壓(Dielectric Strength)＝5Kv。
● 伸張強度＝33,500psi..ASTM_D-882；最初撕裂強度＝729g/mil..ASTM_D-1004；最大延伸＝72﹪..ASTM_D-882；水分吸收＝2.80﹪..ASTM_D-570；介電常數＝3.50@1KNz..ASTM_D-150；介電強度＝7,000@1mil(V/mil)..ASTM_D-149；分散因子＝0.002@1KNz..ASTM_D-150；耐然性＝V-0≥0.3mil..UL 94+；抗穿強度＝(N/A)lb/in..ASTM_D-150；熱變形溫度＝249℃。
2. 標準規格：同KAPTON®-HN,DuPont™等級
● 型式(Type)：Sheet/Pad/Film膜片素材(無背膠)、Tape膠帶(有背膠:3M等級不殘膠系(~150℃)、耐高溫膠系(~250℃)或SILICONE膠系(~170℃)。
● 厚度(Thickness)：標準厚度T=0.025mm、0.050mm、0.075mm、0.100mm、0.125mm、0.150mm、0.175mm、0.200mm、0.225mm共九種(0.5~9mil, 0.025mm/mil; 粗體字為常用款)，另可依客戶需求結合(Combine)成厚度T=0.31mm、0.42mm、1.02mm~≤T2.0mm以上即為硬質板材。
● 寬度(Width)：W=15mm(一般膠帶臺寬度)~50,000~80,000mm，可依客戶需求裁切。
● 長度(Length)：標準L=33,000mm(33m)~Max.。
● 卷數(Roll)：Min.=1Rol~Max.。
3. 其他規格：Out of standard SPEC. T0.0125mm(0.5mil)、T0.035mm(1.4mil) from FRALOCK,U.S.A，另有為抵抗化學性之No.06-07.: TEFLON®-PTFE film/sheet/pad/tape 鐵氟龍膜片/膠帶可供選用...按下【庫存零售】查詢本公司之零售小量庫存現品　。
4. 特性比較：
● KAPTON® film：耐溫度180℃~220℃，瞬間可達-269°C~400°C，抗電氣性特佳，規格及種類較多，市場流通性廣，成本較低，唯易高溫脆化。
● TEFLON® film：耐溫度240℃~260℃，抗化學性特佳，規格及種類較少，市場流通性低，成本較高，但具優異的不燃特性。

*[新品快報]【製程提升】KAPTON/PI tape/pad(單/雙面膠帶/貼紙)之背膠膠體(Adhesive)"厚度(Thickness)"
*為配合本公司ISO作業之需求，自即日起本項產品僅提供付費樣品(Pay Sample)供客戶評估或測試之用，敬請見諒！(特殊案件另議)

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