ABLEBOND 84-3 是一種單組份、不含溶劑的環氧類芯片粘接膠，是Ablebond 84-1LMIT 的絕緣版。本粘接劑可滿足Method 5011的要求.
Ablebond 84-3 粘接膠是一種柔軟、圓滑的糊狀物，適合於自動點膠、絲印或者手工點膠。
Ablebond 84-3廣氾應用在各種的微電子、電子的封裝.
Viscosity at 25°C:
50,000 cps
Work Life at 25°C:
2 weeks
Cure Condition:
1 hour at 150°C
Cure Option:
2 hours at 125°C
Die Shear Strength (80 mil2 IC Au to Au at 25°C)
6800 psi
Volume Resistivity:
3.5 x 1015 ohm-cm
Glass Transition Temperature (Tg):
85°C
Coefficient of Thermal Expansion
Below Tg:
40 x 10-6 in/in/°C
Above Tg:
10 x 10-5 in/in/°C
Thermal Conductivity at 121°C:
0.48 BTU ft-1hr-1°F-1
Storage Life at -40°C:
1 year
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