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F118E無鉛型低固體免清洗助焊劑

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F118系焊劑採用了本中心最新科技成果，選用獨特的新型配方研製而成，屬於最新第四代優良低固體無鉛助焊劑。成膜色澤淺、光澤度高，焊后殘餘物極少，且殘餘物絕緣電阻高、無腐蝕性，焊后不清洗的潔淨度達到mil-p-28809的要求，完全可以免清洗，節省清洗工裝而耗費的大量溶劑和工時等費用。其焊接活性良好、可焊性持久、上錫光亮飽滿，次點率極低，尤其適宜於高密集雙面板之無鉛群焊。可焊性特別優異，其對無鉛系統可焊性與普通有鉛系統可焊性，沒有明顯差別；可兼容使用在有鉛焊接系統，減少因用物料錯誤造成危害。特別適宜配合F119焊劑于高密集焊點的群焊工藝使用。

ÿ      更採用科學環保設計，確保操作方便，沒有環境有害物產生和排放；

ÿ      F118對各種無鉛、有鉛焊料均具有良好的普適性；

ÿ      F118滿足歐盟RoHS環保指令規範，通過SGS測試，對環境安全無毒；

ÿ      F118焊后殘餘物極少，且無色透明，不會粘污PCB，板面美觀好看；

ÿ      F118成膜不發粘、絕緣電阻高、無腐蝕性，焊后完全可以免清洗；

ÿ      F118和各型預塗焊劑工藝匹配性極佳；

ÿ      F118B/BP/BE具有一定的消光作用，在群焊時有利於焊點檢查；(有單獨說明書)

ÿ      F118C主要適用於軍事電子產品等特殊產品之焊接和預塗；

ÿ      F118T/E/P專門針對無鉛焊料的波峰焊接開發，也可代替其他型號用於有鉛焊接；

ÿ      F118P針對噴霧免洗設計，殘留物超低，焊接后板面非常乾淨與沒塗助焊劑近似；

ÿ      F118E焊接活性優于P型，對SnCu.7低成本無鉛波峰焊接或浸焊可獲得近似Sn63有鉛焊接的上錫效果。

〖適用範圍〗F118系列產品主要適用於波峰焊、浸焊等群焊工藝或元器件、接插件導線聯接線等的引線搪錫以及PCB預塗使用。

〖使用方法〗本焊劑可以採用浸塗、刷塗、噴霧、鼓泡等方法塗布于焊接面。

〖推薦群焊波峰工藝方案〗

①焊前準備/預熱；

②噴塗F118P；

③過波峰；

④風冷PCB；

⑤檢驗，修焊。

〖補 充 件〗F118系列允許與X-18稀釋劑最多按1+1稀釋使用，焊接后PCB更顯乾淨。也可以根據各自工藝特點適當稀釋。一般地，少用或不用稀釋劑，上錫效果較好。

（配合使用本中心錫渣在線還原劑HS-1/2可以最大限度減少錫渣產生，並大大降低錫消耗定額）