產品描述
特點
手動扣手式結構,操作方便;
上蓋BGA壓板採用旋壓式結構,下壓平穩壓力均勻,保証BGA不移位測試穩定;
探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸可靠,而不會損坏錫球;
高精度的定位槽或導向孔,保証BGA定位精確,測試效率高;
BGA芯片有無錫珠均可測試;
採用進口專用BGA雙頭測試針和防靜電材料製作;
採用測試針和PCB聯合,接觸可靠,可重複使用,體積小,使用壽命長;
測試針易於更換,維護方便;
帶COM口或USB口的BGA夾具,可在線讀寫資料;
最高頻率可達3G
最小測試pitch可達0.4mm.
產品圖片
圖 1
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