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1、機器選用自主研發的紅外線高效發熱器件，採用先進的PID智能控溫加熱技術，進行精確控溫。

2、可實現對有鉛、無鉛PCB板和元件進行加熱，尤其適合含BGA、SMD元件PCB板。

2、專用紅外線加熱穿透力強，器件受熱均勻,無熱風流動，不會讓PCB板上的微小元件移位，保証焊接質量。

3、本機配備600W預熱（溶膠）系統， 預熱範圍120x120mm。可與手持式紅外焊接機T-835配套使用。

4、操作容易，經過簡單訓練即可完全操作本機。

工作台面尺寸	200X240mm
額定電壓和頻率	AC220-230v/AC110V   60/50Hz
整機功率	800W
紅外預熱底盤功率	600W
預熱底盤預熱尺寸	120x120mm
預熱底盤溫度可調	0-450℃

預熱爐主體	1
溫度傳感器	1
PCB板托架	1
國標電源線	1
用戶使用手冊（光盤）	1

五、 使用說明：

1、開機和開機前檢查

①、開機前先檢查溫度傳感器及電源線是否連接好。

②、打開主電源開關。待自檢完畢后再使用（數碼管顯示溫度為當前室溫）。

③、前面板黑色小開關，用於控制紅外預熱底盤工作；按動前面板的“▲”上升鍵，“▼”下降鍵，可以在0-450℃內，調節紅外預熱底盤的工作溫度。按動開關為“WARM”，則紅外預熱底盤開始工作，按動開關為“COOL”，則紅外預熱底盤停止工作。

2、預熱PCB板的操作：

(1) 、PCB板的放置和調整：

①、根據PCB板尺寸，調節托架位置，將PCB板放置在托架上，並用手緊螺絲固定住。將測溫傳感器的測溫頭固定在需要預熱的PCB板上，用鋁箔紙或粘紙粘牢。

②、根據PCB板的尺寸和焊接工藝要求，按動前面板的“▲”上升鍵，“▼”下降鍵，在0-450℃範圍內，調節紅外預熱底盤的輸出溫度。

(2) 、預熱的開啟和關閉：

①、按動開關“WARM”，開啟預熱底盤后3-5分鐘，使顯示溫度穩定在設定值左右則可進行下步相關操作。

②、工作結束，按動開關“COOL”，則紅外預熱底盤停止工作。注意：此時不能關閉電源開關，讓整機充分冷卻后再關閉電源。

③、一般的預熱溫度設置建議：對有鉛PCB板預熱時，可調節紅外預熱底盤溫度到100-120℃左右；對無鉛PCB板預熱時，可調節紅外預熱底盤溫度到120-140℃左右；也可以根據用戶的使用工藝和用戶經驗自行設定不同的預熱溫度。

3、機器的整定和調節：

本機紅外預熱底盤的加熱方式有: 全壓直通加熱方式和PID百分比調節方式，您可根據PCB板的預熱裕度，自行調節。一般建議預熱溫度低於250℃，採用PID百分比調節方式；預熱溫度高于250℃，採用全壓直通加熱方式。

調節方法：1、按住 “▲”接通電源，顯示：C=？

2、按動 “▲”選擇0或1，每按動一次狀態轉換一次，其中C=0為PID百分比調節，C=1為開關控制。

六、注意事項

1、工作完畢后，不要立即關電源，使風扇充分冷卻紅外預熱底盤。

2、保持通風口通風暢通，紅外預熱底盤潔淨,定期用無水酒精清潔！

3、小心，高溫操作，注意安全，防止燙傷。

4、長久不使用，應拔去電源插頭！

七、保修承諾

整機保修一年，終身維修。長期廠價供應配件。提供即時網絡在線答疑和技術咨詢服務。

用戶操作說明書與實際產品之間不同的地方，以實際產品為準！