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片式高頻電感 Chip Ceramic Inductor

特征 FEATURES

• 比TGCL具用很高的自諧頻率
• 體積小，重量輕
• 良好的可焊性和耐焊性 ，適合於流焊和再流焊

疊層獨石結構，高度可靠性

用途 APPLICATIONS

• 藍牙模塊 Bluetooth module
• CDMA、TDMA、GSM、PCS、制式手機 CDMA,TDMA,GSM,PCS phone
• 蜂窩電話、家用電器，計算機，對講機，無繩電話、尋呼機等通訊產品的射頻模塊功率放大模塊

計算機通信，雷達探測器 Computer communications,radar detectors

封裝形式：0402（1005），0603 （1608）

電感量0402（1005）：1.0nH~ 100nH ;  電感公差：±0.3 nH；±5%；

電感量603 （1608）：1.0nH~180 nH ：電感公差：±0.3 nH；±5%；

片式繞線電感-陶瓷系列　Chip Wire Wound Inductors-Multilayey Series

特征 FEATURES

• 表面貼裝產品，具有優良的焊接性能　Small chip suitable for surface mounting
• 陶瓷材料具有高Q值，高自諧頻率
• 高密度、高可靠性　Tight inductance tolerance and stable inductance

用途 APPLICATIONS

通訊設備的高頻線路，移動電話如GSM/CDMA/PDC等制式，藍牙，無線網

封裝形式：0402（1005），0603 （1608），0805（2012）；1008（2520）

電感量0402（1005）：1.0nH~ 120 nH ；  電感公差：±2%； ±5%；±10%

電感量0603（1608）：1.6nH~390 nH ；電感公差：±2%； ±5%；±10%

電感量0805（2012）：2.7 nH~1000 nH； 電感公差：±2%； ±5%；±10%

電感量1008（2520）：10 nH~ 4700 nH； 電感公差：±2%； ±5%；±1%

片式陶瓷體電感 Chip Ceramic Inductor

特征 FEATURES

• 具用很高的自諧頻率
• 體積小，重量輕
• 良好的可焊性和耐焊性 ，適合於流焊和再流焊

疊層獨石結構，高度可靠性

用途 APPLICATIONS

• 藍牙模塊 Bluetooth module
• CDMA、TDMA、GSM、PCS、制式手機 CDMA,TDMA,GSM,PCS phone
• 蜂窩電話、家用電器，計算機，對講機，無繩電話、尋呼機等通訊產品的射頻模塊功率放大模塊

計算機通信，雷達探測器 Computer communications,radar detectors

封裝形式：0603（0201）；1005（0402）；0608（0603）

電感量0603（0201）1.0 nH~ 22nH ；  電感公差： ±5%；±10%；±0.3 nH

電感量0402（1005）：1.0nH~ 120 nH ；  電感公差：±5%；±10%；±0.3 nH

電感量0603（1608）：1.2nH~390 nH ；電感公差：±5%；±10%；±0.3 nH