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隨着半導體製造技術的發展，8 inch和12 inch晶圓已成行業主流，為適應現代化智能製造工廠生產管理需求，中圖儀器在SuperView W1光學3D表面輪廓儀基礎上進行升級，推出了新一代專用於半導體行業大尺寸晶圓自動化檢測的W3型光學3D表面輪廓儀。

       SuperView W3光學3D表面輪廓儀，為半導體行業微觀檢測量身打造，具有多個顯著的優點：

       1.最大300*300mm的行程，可適配12inch及以下的所有尺寸的晶圓；

       2.同時兼容12inch及以下規格的真空吸盤，一台設備，即可適用於多條產線；

       3.可編程自動化測量，使用“低倍搜索，高倍測量”的方式，可以快速實現多區域的高精度定位測量。