採用無鉛&有鉛錫膏,通過全自動錫膏印刷機印刷錫膏后,經由中高速10軸貼片機貼上各類封裝元器件后,過回流焊,再經AOI全檢后,進行接插件的焊接,所有工序完成后,按客戶要求進行測試、包裝。大大提高產品合格率