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電熱型電阻漿料RD-886系
電熱性 測試基材	雲母板、陶瓷板
漿料 外觀	均勻、無分層
細度	≤10μm
粘度	30～80Pa·S
可供 方阻	10～10MΩ/□
方阻 偏差	±20％
成型 工藝	300℃，120min
電熱穩定性	連續通電3000h，表面溫度200℃左右，無外控溫裝置，功率變化率<±5％。

 

注：建議與配套的導體、介質、包封漿料一起使用。

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