採用進口鋁合金,質地輕便,CNC 精密加工,定位精確,
使用簡便:只需更換鋼片即可對各種BGA進行返修,擁用兩個蓋子,下蓋用於印刷錫膏或焊膏,上蓋用於植球(植珠).
適用於SMT加工車間和專業芯片維修.
