RTVS 49 A/B硅酮彈性體
主要應用： 電子產品的灌封和密封
類 型： 雙組分硅酮彈性體
概 述： RTVS 49硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以100：5重量比充分混合時，混合液體會固化成紅色的柔性彈性體。RTVS49是低粘度、高導熱、阻燃型、高絕緣性、抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度、深度固化好和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗要求，在高壓、高頻、模塊電源、電力設備、鎮流器、線圈及變壓器上廣氾應用。是世界級的一流產品。
導熱性能：RTVS49熱傳導係數為13.2BTU-in/ft2·Hr·℉（約2.0W/m·K），屬於極高導熱硅膠，完全能滿足產品的導熱要求。
絕緣性能：RTVS49的體積電阻率5X1014Ω·CM，絕緣常數為5.0，絕緣性能將是優越的。
一 致 性： Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁等為主，在應用時陶瓷粉中的電容效應可能會對高頻控制電路產生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前後，會發現產品電器性能的不一致性。RTVS49將確保產品灌封前後電器性能不會受到陶瓷粉電容效應的影響。
溫度範圍：－60℃ TO ＋260℃。
固化時間：在25℃室溫中24小時；在50℃－120分鐘；在90℃－60分鐘；125℃－10分鐘。
固化表面：無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。
可修復性：它具有極好的可修復性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數硬性、高黏結性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會對內部電路產生額外的損傷。RTVS49硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復好以後，被修復部分可重新用材料灌入封好。
混合說明：１、混合前RTVS49 A、B部分放在原來的容器中，雖有一些輕微的沉澱，但是硬度較低的沉澱將會發現很容易重新混合均勻。 ２、計量為5等分B與100等分A。 ３、徹底的混合，將容器的邊、底角的原料颳起。 ４、真空下混合29in .Hg3－4分鐘，真空灌封。５、灌入元件或模型之中。
抑 制：避免與硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接觸。
儲存和裝運：在室溫下可儲存1年，無裝運限制。
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固化前性能參數 |
Part A |
Part B |
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顏色，可見 |
紅色 |
透明 |
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粘度，cps 23℃ |
15,000 |
1,000 ASTM D2393 |
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比重 |
2.35 |
0.96 |
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混合比率(重量比) |
100:5 |
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混合粘度,cps |
10,000 ASTM D2393 |
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灌封時間( 25℃ ) |
1.5小時 |
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保存期( 25℃ ) |
12個月 |
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包 裝：A、B分別裝在各自的容器中，兩組分為一套，PT-A 34kg、PT-B 1.7kg包裝。
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固化后性能參數 |
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物理性能 |
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硬度,硬度測定(丟洛修氏A) |
65 |
ASTM D2240 |
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抗拉強度(psi) |
475 |
ASTM D 412 |
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抗伸強度(%) |
45 |
ASTM D 412 |
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抗撕強度,Die Blb/in |
15 |
ASTM D 624 |
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熱膨脹係數(℃) |
18×10-5 |
ASTM D 624 |
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導熱係數,BTU-in/(ft2)(hr)(℉) |
13.2 |
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有效溫度範圍(℃) |
-60 to 260 |
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電子性能 |
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絕緣強度,volts/mil |
500 |
ASTM D 149 |
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絕緣常數,1KHz |
5.0 |
ASTM D 150 |
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耗散因數,1KH |
0.005 |
ASTM D 150 |
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體積電阻係數,ohm-cm |
5.0×1014 |
ASTM D 257 |
以上性能數據是在溫度25℃、濕度70%、混合膠量50克的實驗室環境下所測得的典型數據，僅供客戶使用時參考，並不能保証是某個特定環境下能達到的全部數據，敬請客戶于使用時，以測試數據為準。
| 付款方式︰ | TT |
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