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EDX-600X射線熒光光譜儀
 
詳細介紹：
產品特點：

高分辨率探測器：美國原裝電制冷Si-PIN探測器，配套原裝數字式多道脈衝幅度分析器，檢測結果和分析速度遠比國內採用線性放電法（模擬）多道分析器精準和快速。

精密穩定的高壓電源：採用工業級專用X射線熒光分析的精密高壓電源，為X射線光管提供長時間的穩定高壓。

低功率X射線光管：採用W/Rh靶X射線管，靜音高速風扇制冷，設計壽命5萬小時。

高像素攝像頭：內置高清攝像頭以及微動樣品移動裝置，方便對樣品掃描區域的實時準確定位和觀察。

全方位的X射線防護體系：採用電源開關鎖、精密樣品蓋開合檢測等安全裝置全方位防止X射線的洩漏，確保操作人員的安全。

超安全樣品腔：採用獨特的“山”字形設計樣品腔與儀器接合，精密科學計算儀器外殼厚度，選擇重量與安全最佳平衡點，既保証儀器使用的安全，也有效減輕儀器重量。

採用新型濾光片：有效的降低X射線熒光本底，提高檢測靈敏度。獨特光學准直器，光束最小直徑達0.025mm，集中X射線光束，增強熒光強度，提高對微量元素的檢測以及超薄鍍層的分析。

先進的光譜分析方法：緊跟國際最前沿的X射線光譜分析方法，科學的對光譜進行元素定性、定量分析。由於採用了先進複雜的計算、校正算法，最大程度上減少了定量分析需要的標樣，這在同行中處於領先地位。通過改進硬件，Pb、Cd等的檢測靈敏度提高2倍。

無標樣分析：真正意義上實現無任何標樣的含量、鍍層分析。對於含量分析，高含量元素相對誤差範圍可控制在1%以內；對於鍍層分析，厚度相對誤差範圍可控制在10%以內。

**鍍層厚度分析：選用專用的功能模塊實現對鍍層厚度的分析，使用戶無需添加額外硬件即可進行鍍層厚度分析。
 
               

             技術指標 基本參數
 探 測 器 145eV FWHM @ 5.9keV 外型尺寸 650 X 520 X 475 mm
穩 定 度 小於 0.05% 樣品腔 118 X 490 X 320 mm
測量對象 固體、液體、粉末 輸入電壓 AC 220V /50HZ
測量時間 60-300s 功 耗 260W
元素範圍 硫(S)-鈾(U) 重 量 48Kg
檢測下限 2ppm 工作溫度 20-30℃
含量範圍 2ppm-99.99% 工作濕度 40-70%
X光管壓 1-50KV    
X光管流 1-1000 A    
**測鍍層 0-40 m