產品描述
LD-700A/B環氧樹脂封裝材料
LD-700A/B環氧樹脂封裝材料，是由主劑LD-700A，固化劑LD-700B和光擴散劑DF-090三部份組成，其主要成分為電子級、低粘度環氧樹脂（Epoxy Resin）和助劑、酸無水物（Anhydride）和高擴散性填料（Filler）。本樹脂專使用於數碼管和點陣發光元件的封狀裝
本樹脂在常溫時混合物粘度低，可使用期長，中溫、高溫硬化速度快，固化物的機械強度、電氣性能優，耐濕性佳，收縮率小，固化物透光性好，不變色.
一、產品常規性能：
|
|
LD—700A
|
LD—700B
|
|
外 觀
|
透明淡紫色液體
|
無色透明液體
|
|
粘度30 ℃ mpas
|
800－1300
|
40±10
|
|
密度g/cm3
|
1.1－1.2
|
1.1－1.2
|
二、使用條件：
1、配比LD-700A/LD-700B=100：100(wt)
3、硬化條件 初期硬化：75—80℃/7—8hr
四、LD — 800A/B對擴散劑及色膏建議用量：
PC—002 : 2-5%
PC—003 : 1-3%重量比
PC—004 : 2-4%
擴 散 劑: 2-5%
五、使用說明
1、A料在使用前先預熱至50℃左右，然後，按比例加入B料，攪拌均勻。
2、混合料應進行真空脫泡，約脫泡20分鐘即可灌注，灌注時如有條件，最好在真空條件下滴膠灌封。
3、LD-700B組份易於吸潮，使用完畢，應立即蓋緊。
（聯-系：劉衛東-1-3-5-1-3-3-1-8-9-6-8）
產品圖片
圖 1
免責聲明：以上信息由企業自行提供，內容的真實性和合法性由發布企業負責。「自助貿易」對此不承擔任何保証責任。
舉報投訴：如發現違法和不良資訊，請
點此處舉報。
